快科技 5 月 25 日消息，据产业链最新消息，苹果计划将完全自主研发的 5G 基带芯片应用到 iPhone 18 全系机型当中，从而彻底结束持续多年对高通基带产品的外部依赖。

继苹果之后，全球另一大手机巨头三星也在同步加快去高通化的整体步伐。据科技媒体报道，三星明年上半年就会发布 Galaxy S27 系列，该系列仍将延续上一代的双芯并行策略，针对不同区域市场分别推出骁龙版本和 Exynos 版本供消费者选择。

其中 Exynos 版本搭载的是三星最新一代旗舰芯片 Exynos 2700，芯片基于三星自家最先进的 2nm 工艺制造，能效比和算力表现都会比前代产品大幅提升。

值得一提的是，在全新的 Galaxy S27 系列当中，Exynos 版本的整体供货比例从上一代的 25% 直接提升到了 50%，这对于长期把持高端旗舰芯片市场大半份额的高通来说，绝对是一个影响深远的重大行业变化。

相关报道指出，2nm 工艺晶圆的制造成本大幅飙升，再叠加 DRAM 存储价格持续上涨等多重因素，全球智能手机厂商的利润空间被进一步压缩，倒逼厂商们必须想办法把核心硬件的成本控制权收回到自己手里。

为了有效摊薄核心芯片的采购成本，三星特意在 Galaxy S27 系列里大幅提升了自家 Exynos 芯片的供货比例，长期推进下去将会进一步降低整个品牌产品线对高通芯片的依赖程度。

更值得行业关注的是，三星高管此前在 Galaxy Unpacked 发布会上就已经公开发声透露，三星的最终目标是让全线 Galaxy 产品都配备自研的 Exynos 处理器，目前内部技术团队正在持续探索完全符合自家产品定位的高性能 AP 解决方案。

如果三星的这一长期计划能够顺利落地实施，那么它就会是苹果之后，全球又一家全线旗舰产品彻底告别高通骁龙芯片的头部手机品牌，整个全球高端手机芯片市场的原有竞争格局也将随之迎来彻底的重构。