快科技 5 月 22 日消息，据 MLID 泄露信息及多方传闻汇总，Intel 未来数代 CPU 路线图轮廓逐渐清晰，涵盖 14A 工艺首发、统一核心架构变革及 SMT 超线程回归等关键节点。

Intel 将在未来数年内继续采用台积电 N2 ( P ) 工艺代工 CPU Die，Intel 自身负责基础 Tile 等周边模块。

14A 工艺的首发产品为 Razor Lake-UL，预计 2028 年采用 High-NA EUV 量产，移动端基本上直接沿用 Nova Lake 换名。

Razor Lake 桌面端大部分 CPU Die 仍由台积电代工，主要是由于 Razor Lake 很大程度上是 Nova Lake 的延续，这也是最顺理成章的路径。

不过 Intel 会自产一颗原生 8 P 核 Die 并配备大容量 L3 缓存，可能是下一代高性价比游戏 U。

Razor Lake 大核显版本也在路线图上，另有未命名 GPU 的型号，大概率是 NVIDIA RTX GPU 方案。

混搭策略在 Intel 未来产品中将扮演重要角色，不同段位的 CPU 核心搭配不同段位的其他模块，灵活组合。

路线图上标紫色的部分仍由台积电代工。

接下来的 Titan Lake 仅面向移动市场，CPU Die 继续使用 Intel 自有产线，与 Panther Lake 策略一致，工艺停留在 18A（预计 18A-U/P）。

Titan Lake 还将首次引入统一核心架构，代号 Copper Shark，将效仿 AMD 的 Zen/Zen c 路线，让 P 核同时充当 E 核使用。

其架构基础完全相同，Dense 版本仅缩小封装、可能削减部分缓存，本质上同一颗核心，AMD 已经证明 Dense 方案可行且性能不俗，甚至适用于服务器大芯片。

Hammer Lake 预计 2029 年将 SMT 超线程带回消费级市场，也就是 Intel 此前所称的 Hyper-Threading。

Intel 此前已确认新 SMT 将率先用于服务器处理器 Coral Rapids（约 2028 年底），服务器对多线程的需求更迫切，消费级紧随其后。

新桌面插槽 LGA 1954 据说至少支撑三代：Nova Lake、Razor Lake、Hammer Lake，但目前还不能完全确认，当前 LGA 1851 在 2022 年规划时也打算承载更多 CPU 系列，最终因 Intel 削减开支和竞争力不足而大幅缩水。