Xiaomi Sound 系列是小米旗下定位于高端的智能音箱，兼具高品质音质和全场景的智能交互体验。小米 Sound 2 Max 是目前该系列的最新旗舰，外观上采用了包豪斯极简风格设计，金属材质，一体式压铸结构，尽显高端格调。

在功能配置上，Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱采用三分频对称式声学架构（MTM），包括双低频单元 + 同轴设计的中高音单元，各频段独立工作，带来高保真的音质输出；支持小米计算音频技术，提供声动经典、纯净人声和小米专业监听三种模式调音，以及美式流行、英式摇滚和北欧自然三种音频曲线，满足不同用户的音乐喜好。

小米 Sound 2 Max 还支持智能空间音频校准技术，通过检测并分析空间布局自动调整声音，实现不同场景下的最佳听感；搭载双 Wi-Fi 芯片，可自由组合 2 台及以上小米 Sound 2 系列音箱播放，打造更具沉浸感的影音体验；内置「超级小爱」，提供流畅的自然语言对话；内置小米 Mesh2.0 及中枢网关，一句话操控全屋智能家居。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过小米智能音箱 Pro，xiaomi Sound、Sound   Move智能音箱，小米 Sound   Party 蓝牙音箱，Redmi 电脑音箱，小米开放式耳机 Pro、小米 Buds   5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4真无线耳机，小米骨传导耳机 2，小米Watch   S4   Sport、Watch   S3、小米手环 9   Pro、小米手环 9，MIJIA 智能音频眼镜，小米 AI 眼镜，REDMI   Watch   5、Redmi 手环 3；小米运动对讲机、小米公网对讲机 mini等产品。

一、Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱开箱

Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱包装盒采用了简约设计，正面展示有产品正面外观，品牌 LOGO 和产品名称。

包装盒背面展示了音箱背面外观。

包装盒侧边标注产品信息，Xiaomi Sound 2 Max，产品名称：智能音箱，产品型号：OH1M，输入参数：24V-5A，无线连接：WiFi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac 2.4GHz/5GHz，蓝牙 5.2（支持 A2DP 音乐播放），制造商：北京小米电子产品有限公司。以及已接入米家 APP、内置超级小爱、搭载 Xiaomi HyperOS 系统的产品特点。

包装盒内部清单包括音箱、电源适配器和产品使用手册。

电源适配器采用了三相插头转 DC 接口，线缆编制外皮，更加持久耐用。

电源适配器上标注参数信息一览，型号：AD-D1972400500CN01，输入：200-240V~ 50Hz 1A，输出：24V-5A，来自深圳市雅晶源科技有限公司。

小米 Sound 2 Max 智能音箱外观一览，几何立方体设计，包豪斯风格，呈现极致简约之美。箱体选用优质铝材，一体压铸成型，质感出色，同时能欧有效减少杂音，带来更卓越的音质表现。

机身整面的出音孔特写，金属网罩防护。上下为双低音单元，中间的是中高音同轴单元。

机身底部的条形指示灯特写，通过不同颜色反馈工作状态。同时在播放音乐和语音交互时闪烁，提升氛围感。

机身背面外观一览，设置有倒相孔和功能接口。

音箱的功能接口特写，从左到右依次为 RCA 音频输入接口、DC 电源接口和 Type-C 音频输入接口。

机身侧边外观一览。

机身顶部设置有麦克风拾音孔，以及用于音量控制、暂停播放的功能按键。

机身底部设置有防滑垫，中间是连接支架的螺母，通过螺塞密封。

拆掉螺塞，下方的螺母结构特写。

经我爱音频网实测，Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱重量搭载了 8.2kg。

二、Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱拆解

通过开箱，我们详细了解了 Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱的极简外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息 ~

拆掉胶水和定位柱固定的背部饰板，下方隐藏有固定螺丝。

卸掉螺丝，打开腔体。

盖板内侧结构一览，贴有四个同轴天线。

腔体内部结构一览，上下两个低音单元。中间中高音单元设置在独立音腔内，上方通过螺丝固定主板，主板与其他元器件均通过导线插座连接。

拔掉插座，卸掉螺丝，取出主板。

卸掉螺丝，取出腔体内部的扬声器单元。

音箱内部搭载的三单元特写。

低音单元正面特写，采用纸盆 + 碳纤维振膜。据官方介绍，对称式布局两颗 4 英寸 30W 的低音单元，低音表现浑厚、扎实、有弹性，且大音量下也拥有更强表现力，减少失真。

低音单元背面磁铁特写，丝印 "PS4-17S-HF" 信息。

低音单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，低音单元直径约为 100mm。

取出腔体内部的中高音单元。

腔体底部设置有电池单元，为时钟走时供电。

中高音单元正面特写，采用了同轴设计。据官方介绍，中间的高音单元采用了 1.5 英寸、10W 高频扬声器，特多龙球顶，还原 3kHz-22kHz 高频；外部的中音单元采用 4 英寸、30W 中频扬声器，采用纸盆 + 羊毛振膜，专注 480Hz-4kH 人声及大部分乐器。

同轴中高音单元背面特写，丝印 "402-52-HF" 信息。

经我爱音频网实测，同轴中高音单元直径约为 105.81mm。

腔体底部结构一览，还设置有两个霍尔元件小板和功能按键小板。底部防滑垫下方，贴有指示灯小板。

功能按键小板结构特写。

霍尔元件小板结构特写。

另外一个霍尔元件小板结构特写。

拆掉腔体底部的所有组件。

条形指示灯小板电路一览，设置有 30 个 LED 灯珠。

霍尔元件小板一侧电路一览，设置有连接主板排线的 FPC 连接器。

霍尔元件小板另外一侧左右两端各设置有一颗霍尔元件。

第二个霍尔元件小板一侧电路一览。

第二个霍尔元件小板另外一侧电路一览，两个采用了相同设计。

功能按键小板一侧电路一览，中间设置三颗功能按键。

功能按键小板另外一侧电路一览，两端设置四颗 MEMS 麦克风。

三颗物理按键特写，外围设置有 LED 灯反馈。

功能按键小板连接主板排线的 ZIF 连接器。

两颗镭雕 521 ANC 的 MEMS 麦克风特写，用于语音交互功能拾音。

另外两颗镭雕 521 ANC 的 MEMS 麦克风，四颗麦克风组成线性拾音阵列，提供精准的收音效果。

音箱主板一侧电路一览，主要 IC 设置金属散热片。

主板另外一侧电路一览，部分 IC 通过屏蔽罩防护。

卸掉螺丝，拆掉散热片。散热片内侧设置导热硅胶，提升散热性能。

金属散热片下方电路一览，设置有大面积屏蔽罩防护。

拆掉屏蔽罩，主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

连接电池（左）和 RAC 接口（右）的导线插座特写。

JuXuan 炬玄智能 JXR260 RTC 实时时钟芯片，具有可程控时钟输出端口，中断输出端口及停振检测功能。芯片提供 400kHz 高速 IIC 通讯接口，可实现寄存器连续读写功能。

镭雕 YQAGCOM 的晶振特写。

连接指示灯小板的 ZIF 连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-06325。

连接 Type-C 接口的 ZIF 连接器特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-14325。

KTMicro 昆腾 KT1213 无线音频芯片，集成高性能双精度浮点 DSP，双模蓝牙 BT5.4/2.4GHz 射频收发系统，多路 DCDC 和 LDO，振荡电路和 PLL，2 路高品质音频 ADC 和 PGA，2 路高品音频 DAC 和 2 路甲乙类耳机功率放器。 

丝印 ZJ74 AAC9 的 IC。

丝印 27I 的 IC。

丝印 4612 AAKZ 的 IC。

丝印 T6De11 的 IC。

丝印 JWPET 5e3rK 的 IC。

丝印 JWN6J 5W14G 的 IC。

第二个丝印 JWN6J 5W14G 的 IC。

4 颗 Sunlord 顺络电子 SWPA 系列绕线功率电感，线圈采用磁性树脂包覆，可以降低峰鸣声；铁氧体磁芯上的金属化带来卓越的抗冲击性和无损伤的耐久性；闭合磁路设计可减少漏磁通和电磁干扰（EMI）；同时小尺寸占用更少的 PBC 空间，节省功耗。

Sunlord 顺络电子 SWPA 系列详细资料图。据我爱音频网拆解了解到，包括HUAWEI、美碳、雷鸟、小米、OPPO、vivo、联想、铁三角、REDMI、漫步者、iKF、闪极、拜雅、JBL、森海塞尔、绿联、荣耀、倍思、QCY、小天才、西圣、好牧人、华米、NOTHING、机械师、Plaud、雷蛇、飞利浦、Looktech、丽耳、泥炭、弱水时砂、雷柏、欧蕾特、iTour、眷蜀、Langogo、途瑞斯在内的众多品牌，采用了顺络电子的电感器。

连接霍尔元件小板的 ZIF 连接器，来自亚奇科技（OCN）。

连接 DC 电源输入接口的导线插座特写。

OmniVision 豪威集团（韦尔半导体）ESD56161D30 TVS 保护管，专为保护连接至电源线的敏感电子元件而设计，可抵御静电放电（ESD）、电快速瞬变脉冲（EFT）和雷击等过应力冲击。

OmniVision 豪威集团（韦尔半导体）ESD56161D30 详细资料图。

ESMT 晶豪 AD82128B 数字音频放大器，支持 2x37W 立体声或 1x74W 单声道输出，提供先进的音频处理功能，如音量控制、46 个均衡器频段、音频混音、3D 环绕声和动态范围控制 ( DRC ) 。该放大器采用先进的 PWM 调制技术，确保了音频信号的高保真传输，减少了失真和噪声，为用户带来清晰、纯净的音频体验。

第二颗 ESMT 晶豪 AD82128B 数字音频放大器。

第三颗 ESMT 晶豪 AD82128B 数字音频放大器。三个放大器对应双低音单元和中高音单元驱动。

音频放大器外围采用了 8 颗 Sunlord 顺络电子 MWSA 系列模压功率电感。该系列方案采用铁合金材料，高饱和电流，低 DCR；闭合磁路设计，漏磁干扰小；无卤，符合 RoHS 标准；适用于 TV、显卡、内存，笔记本电脑、平板电脑，通讯设备、工业设备等。

Sunlord 顺络电子 MWSA-S 系列详细资料图。

连接双低音单元（左右）和中高音单元（中间）的三个导线插座特写。

AICSEMI 爱科微 AIC8800D40 双频 WiFi6 与蓝牙 5.4 SoC，支持 2.4GHz/5GHz 双频段无线连接，广泛应用于物联网、智能家居及智能穿戴设备。

镭雕 YL400 的晶振特写，为 WiF 芯片提供时钟。

Kxcomtech 康希通信 KCT8526H 射频前端模块（FEM）。

射频电路上，采用了多颗 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感。该系列产品通过精心设计的线圈及电极，实现了高 Q 值和高自谐振频率（SRF），采用叠层干法工艺制作，能够提供高精度和高一致性的产品，满足精密电子组件的严苛要求。

Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q-T02B03 系列详细资料图。

Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙（BLE）芯片，采用 32bit MCU。TLSR8236 是泰凌 SIG   Mesh 专用芯片，性能与 TLSR8253 一致。

镭雕 YL240 的晶振特写。

Kxcomtech 康希通信 KCT8206L 射频前端模块（FEM）。

Amlogic 晶晨 A113X2 智能音频芯片，内置的四核 ARM Cortex-A55 处理器与 1.2 TOPS 高性能 NPU，能够高效处理复杂的 AI 算法。凭借其灵活的音频处理能力，支持多达 8 通道输入和 16 通道输出，为设备的出色拾音、降噪等 AI 功能提供支持。

Winbond 华邦 W634GU6RB-11 DDR3L SDRAM 存储器，容量：4Gbit。

BES 恒玄科技 BES2610WD 无线连接芯片，集成 Wi-Fi 6 子系统和蓝牙 5.4 子系统，提供高标准的高吞吐量无线连接和经济高效的长距离传输。此外，该平台还集成了一个 MCU 子系统，其中包括 STAR-MC1 处理器、大量 SRAM、串行闪存和各种接口。

镭雕 T480 的晶振特写。

丝印 FP6R 的 IC。

丝印 JWN8J 5W14G 的 IC。

KAS0411 是 KOWIN 康盈半导体推出的 eMMC 嵌入式存储芯片，容量 4GB，用于存储音频内容。该产品符合 JEDEC eMMC5.1 规范，支持 HS400 高速传输模式，兼容各主流平台，产品采用高性能闪存颗粒，搭配先进的数据纠错引擎，在实现高性能、低功耗的同时，有效保障使用寿命与数据可靠性，让终端设备运行更稳定流畅。

第二颗 Winbond 华邦 W634GU6RB-11 DDR3L SDRAM 存储器。

Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱拆解全家福。

三、我爱音频网总结

最后附上 Xiaomi 小米 Sound 2 Max 智能音箱的已知物料清单，方便大家查阅。

小米 Sound 2 Max 智能音箱采用极简包豪斯美学设计，以一体成型金属机身搭配细腻工艺，质感沉稳高级，线条利落简约，能自然融入各类家居风格，彰显雅致格调。机身内嵌灵动条形氛围灯，能够在播放音乐和语音交互时闪烁，提升氛围感和灵动感。

内部主要配置方面，小米 Sound 2 Max 智能音箱搭载了双 4 英寸、30W 低频扬声器，以及同轴设计的 1.5 英寸、10W 高音单元和 4 英寸、30W 中音单元，配备三颗 ESMT 晶豪 AD82128B 数字音频放大器分别驱动，提供高保真音质输出；内置四颗 MEMS 麦克风阵列，搭配 Amlogic 晶晨 A113X2 智能音频芯片，实现精准的收音与智能语音交互。

无线通讯方面，小米 Sound 2 Max 智能音箱搭载四组无线方案，包括 KTMicro 昆腾 KT1213 无线音频芯片，AICSEMI 爱科微 AIC8800D40 双频 WiFi6 与蓝牙 5.4 SoC+Kxcomtech 康希通信 KCT8526H 射频芯片，Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙芯片 +Kxcomtech 康希通信 KCT8206L 射频芯片，BES 恒玄科技 BES2610WD Wi-Fi 6 与蓝牙 5.4 无线连接芯片 +Kxcomtech 康希通信 KCT8526H 射频芯片，分别用于音频传输、组网通讯、Mess 等无线功能。

其他方面，小米 Sound 2 Max 智能音箱还采用了 JuXuan 炬玄智能 JXR260 RTC 实时时钟芯片，OmniVision 豪威集团 ESD56161D30 TVS 保护管，Winbond 华邦 W634GU6RB-11 DDR3L SDRAM 存储器，KOWIN 康盈 KAS04111 eMMC5.1 存储器，还搭载了大量 Sunlord 顺络电子 SDCL0603Q 系列叠层陶瓷电感、SWPA 系列绕线功率电感和 MWSA 系列模压功率电感。