很多人提起东山精密，脑子里第一反应还是 " 做 PCB 板的 "。但这份高盛亚洲通信与科技峰会的纪要告诉我们，这家公司正在悄悄完成一次身份切换——它不想只当 AI 基础设施的 " 底座供应商 "，而是要成为从光模块到 AI PCB 的端到端方案商。

高盛亚洲通信与科技峰会纪要首页，日期为 2026 年 5 月 18 日

管理层在高盛香港峰会上放出的信号很明确：800G/1.6T 光模块正在产能爬坡，3.2T 已经在路上，光学芯片自己搞，AI PCB 也在扩产。换句话说，别人还在讨论 AI 算力够不够的时候，东山已经在布局 " 算力怎么连、怎么传、怎么承载 " 的全套答案。

有意思的是，高盛在这份报告里大大方方写了 "Not covered" ——意思是他们还没正式覆盖这家公司。但同时又披露自己持股超过 1%。这操作，你品，你细品。

研报核心内容问答

Q：东山精密这次在高盛峰会上到底讲了什么？

A：核心就三件事。第一是光模块业务怎么从低端往高端爬，第二是自研光学芯片到底靠不靠谱，第三是 AI PCB 扩产能不能满足客户需求。管理层整体态度相当乐观，认为公司在 AI 基础设施这条链上，从光模块到光学芯片再到 AI PCB，已经形成了端到端的能力闭环。

Q：光模块业务现在是什么段位？800G 和 1.6T 量产意味着什么？

A：目前产品线已经覆盖了 10G 到 1.6T，管理层说下一步重点就是 800G、1.6T 及以上的高速产品，产能正在扩张和调试中。更猛的是，3.2T 光模块已经在开发了。要知道，现在整个行业还在围绕 800G 和 1.6T 打价格战，谁能率先把 3.2T 搞出来，谁就能在下一波 AI 集群升级中抢下先手。管理层显然不想只做个跟随者。

另外，公司在技术路线上也没 " 押单注 "，EML 和硅光（SiPh）两条路线都在做。这种 " 两条腿走路 " 的策略虽然费钱，但在技术路线还没彻底明朗的当下，反而是最稳妥的打法。

Q：光学芯片自研是噱头还是真本事？

A：这是最关键的问题。光模块行业有个铁律：谁掌握上游光学芯片，谁就有成本和供应链的主动权。管理层特意强调了公司在光学芯片上的能力提升，说明这不是简单的组装代工模式，而是想往产业链上游啃。虽然纪要没给太多技术细节，但方向是对的——没有芯片能力的光模块厂，迟早沦为纯代工厂。

Q：AI PCB 业务有什么新动作？

A：管理层原话的意思是，公司具备端到端的 AI 能力，AI PCB 和高速光模块可以打包交付，给数据中心提供低延迟、高吞吐的整体方案。更重要的是，PCB 产品有明确的产能扩张计划，产品结构也在优化，专门往数据中心和 AI 应用的需求靠拢。这说明 AI PCB 不是概念，是真金白银在投产能。

Q：高盛怎么看？给了什么评级或目标价吗？

A：没有。报告里写得清清楚楚—— "Not covered"，没有投资评级，也没有目标价。但高盛分析师在纪要里表了态：对 AI 基础设施的建设节奏和单机柜算力提升持积极态度，预计所有相关配置都会迎来强劲增长，整体市场蛋糕会变大。翻译成人话就是：赛道很好，公司方向也对，但我们还没正式开始写深度报告。

Q：3.2T 光模块在研发，这释放了什么信号？

A：这说明管理层对 AI 算力需求的持续性非常乐观。现在的云厂商和 AI 公司还在消化 800G，1.6T 刚开始上量，东山已经在准备 3.2T 了。这种提前量要么是过度乐观，要么是真的嗅到了下游需求的爆发节奏。考虑到英伟达等巨头已经在推更大规模的 AI 集群，光模块的速率升级只会越来越快，提前卡位 3.2T，赌的就是下一代 AI 集群的连接需求。

总结

东山精密这次在高盛峰会上的表态，本质上是在向市场宣告：它不甘心只做一家 PCB 制造厂，而是要成为 AI 基础设施的 " 连接 + 承载 " 双料供应商。光模块从 800G 往 1.6T 甚至 3.2T 爬，光学芯片自己啃，AI PCB 扩产，这三件事凑在一起，勾勒出的野心已经相当清晰。当然， ambition 归 ambition，能不能在光模块领域真正跟中际旭创、新易盛这些老牌玩家掰手腕，还得看后续产能释放和客户认证的节奏。但至少，管理层敢讲这个故事，说明手里确实攒了一些牌。

《高盛 - 东山精密 ( 002384.SZ ) ：亚洲通信与科技峰会核心要点：凭借整合能力推进 800G1.6T 光模块产能爬坡，布局 AI PCB 业务 -Asia Communacopia + Technology-Key Takeaways：Dongshan：800G1.6T optical modules ramp-up with integrated capabilities-20260518【6 页】》

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