证券之星消息，2026 年 5 月 19 日中晶科技（003026）发布公告称公司于 2026 年 5 月 19 日接受机构调研，华福证券罗通 刘贤沽、盛京上海孙明新 杨宇星、国信弘盛杨嘉、明德资本赵阳、弘震资产王顺、荣信泰私募徐辉、上海从容投资胡庶、大同金融肖杰、宁远资本古铭晏、东方证券曹伏飙、中信保诚基金孙浩中、富安达基金颜枫、招银理财李庭旭、浦银安盛基金李凡、湘财基金张海波、财通基金颜伟鹏、银河基金高鹏参与。

具体内容如下：

问：公司预计未来哪些业务领域是利润增长的重点来源？

答：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。随着募投项目 6-8 英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展新的业绩增长点，为公司持续健康发展赋能。

问：目前公司晶棒产品的生产稼动率如何？

答：目前公司晶棒生产订单充足，公司正积极提高产量，提升产品交付率。

问：公司 2025 年毛利率 40.02%，2026 年一季度毛利率 45.09%，影响毛利的因素有哪些 ?

答：毛利率提升的主要原因有募投项目产能释放，公司加强精益管理，以及产能利用率提升。

问：4．公司半导体功率芯片及器件产品主要被应用于哪些产品？

答：江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术 , 具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力 , 主营产品为半导体功率芯片及器件 , 广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。

问：江苏皋鑫的芯片项目预计多久可以投产 ?

答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。

问：公司硅片价格有上涨吗，定价依据是什么？

答：目前，公司生产订单充足，当前产品价格稳中有升，公司产品定价主要以成本为基础，结合市场需求综合定价。

问：公司新材料项目当前进度如何？

答：中晶新材料目前生产节奏紧张，订单充足；抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。

问：公司目前如何平衡市场需求和产能供给？

答：公司根据销售订单及市场预测需求安排生产计划，结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，目前产能能够满足客户的订单需求。

中晶科技（003026）主营业务：半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。

中晶科技 2026 年一季报显示，一季度公司主营收入 1.18 亿元，同比上升 18.5%；归母净利润 1384.92 万元，同比上升 95.93%；扣非净利润 1314.02 万元，同比上升 104.94%；负债率 46.06%，财务费用 326.22 万元，毛利率 45.9%。

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