睿思网讯：5 月 18 日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目正式签约落户江苏省无锡市锡山经开区。项目总投资约 1.5 亿美元（约合 10.2 亿人民币），注册资本 5000 万美元，预计 2028 年投产。这是新加坡高德集团旗下高德（江苏）电子科技股份有限公司扎根锡山 23 年后的又一次战略加码。

据悉，项目将打造 mSAP 等生产线，其工艺主要服务于高端 HDI 汽车板、光模块、普通载板、AI 芯片载板等产品领域。项目建成投产后，将为当地建设光电融合产业技术创新高地和高端制造基地注入强劲动能。