5 月 7 日，2026 新紫光集团创新峰会在北京中关村国际创新中心隆重举办。新紫光集团（以下简称新紫光）在本届峰会上旗帜鲜明地提出：坚定走创新发展之路，以开放生态汇聚产学研政融各界合力，共同助力中国智能科技产业走向自立自强。

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作为新紫光举办的首届创新峰会，本次峰会以 " 智链共生 · 聚创未来 " 为主题，有数千名来自政府、产业界、投资机构及科研院所的嘉宾代表出席，包括六位院士齐聚会场，共议智能科技产业新战略、新技术、新生态。会上，重磅发布了新紫光集团全家桶，全面展示集团面向 AI 时代的全产业链布局与科技创新成果，正式宣布组建新兴科技创新联盟（EIA）并落地两支产业基金，还完成多项重要战略合作签约。

战略定力：聚焦智能科技产业

推动 " 协同共赢 + 突破创新 " 发展

会上，新紫光集团董事长李滨发表了题为《创新时代》的主旨演讲，坚定走创新发展之路，特别强调了突破创新的重要性。纵观全球高科技产业的发展历程，每一个时代的领军企业，无一例外都是创新的胜利者。不同的创新模式，造就了不同量级的商业奇迹。其中最具颠覆力的，是新创企业的突破创新：从大企业认为不值得做的领域切入，以洞察驱动行动，以其敏捷、高效、灵活的创新模式，从外围市场逐步攻克主流市场，最终成为新的领军力量。

创新需要轻装前行，但新紫光创新之路的起点却极为艰难。团队接手集团时，面临的是负债高达 1500 亿元的沉重包袱，业务横跨银行、保险、地产、教育等与智能科技毫不相干的众多领域，协同缺失，资源内耗，面对 AI 时代的新机遇几乎无力响应。新紫光以壮士断腕的决心开启了一场彻底的自我重建：2022 年 1 月重整前负债 1355 亿元，截止目前，经过持续努力，负债已经降低 74.2%，债务危机彻底成为历史。

聚焦，是新紫光重建的核心战略动作。新紫光果断剥离非核心业务，将全部资源集中于智能科技产业，坚定布局 " 半导体芯片、ICT 通信基础设施、AI" 三大支柱领域，以 " 大研发、大制造、大市场 " 三大举措赋能各成员企业创新发展。

三大支柱与三大举措协同运转，对外凝练为新紫光面向市场的五大核心能力：

数字化解决方案——面向政企客户提供全场景数智化转型方案；

算力与云服务——从智算基础设施到云平台服务的全栈交付；

ICT 终端与网络——覆盖企业网、无线、存储、服务器的完整 ICT 产品体系；

芯片设计 /IP ——贯通移动通信、汽车电子、高可靠、存储等垂直领域的芯片设计能力；

半导体产业链——从设计到封测的完整产业链支撑能力。

在大研发方向上，新紫光目前聚焦四大核心领域：算力 × 联接 × 存储的芯片研发，端侧 AI 芯片，AI 工具，以及面向 AGI 的全链路贯通研发，助力从数字 AI 世界向物理世界进化发展。大研发的成果将通过集团的研发体系与平台向各成员企业开放赋能，让每一家产业公司都能站在集团的技术积累上面对市场。大市场同样如此——面向向天、向地、向海、向生、向微、向材六大前沿赛道，集团统筹品牌、渠道与客户资源，将旗下芯片、ICT、AI 各产业公司的能力整合为面向客户的全栈解决方案，为各成员企业协同打开市场空间，而非各自为战。大制造则在二维材料、新型存储、先进封装、特色工艺四大领域前瞻布局，以集团级别的制造能力为各成员企业筑牢后摩尔时代的产业根基。

战略聚焦后，新紫光的创新方案是 " 协同共赢 + 突破创新 "。不同于成熟大企业的延续创新，也不同于孤立初创企业的突破创新，新紫光走的是集团支持下的新设企业创新路径——新设企业脱离大企业的体制束缚，保持突破创新的活力与灵活性，同时依托集团在融资、治理、供应链与市场端的全方位赋能，大幅放大创新成功的概率。聚焦的成效已在市场中得到验证：营收同比增长超 20%，除了已有 3 家上市公司外，多家核心产业公司 IPO 进程持续提速，集团整体价值释放的通道正在全面打开。

从资本市场视角看，新紫光具备清晰的四维投资价值：

重要性——半导体芯片、ICT 基础设施、AI 是国家战略最核心的产业赛道，国家意志与市场需求高度共振；

稀缺性——国内能够真正贯通芯片、ICT、AI 全产业链、且具备系统整合能力的集团极为稀少，新紫光的全链路布局具有高度不可复制性；

正确性——三大支柱领域的战略方向已被市场验证，营收持续增长、多个细分赛道领先地位持续巩固；

领先性——新紫光走的是 " 协同共赢 + 突破创新 " 的独特路径，以集团支持下的新设企业模式保持创业活力，以创新文化驱动持续突破，构成新紫光在创新方法论上难以复制的领先优势。

创新从来不是一条坦途——它意味着要以艰苦 · 混沌 · 失败为常态，同时葆有乐观 · 试错 · 坚韧的精神底色。创新深深根植于新紫光的基因里，新紫光创新文化既有对创新现实的清醒承受，也有对创新精神的坚定守护。正所谓 " 习坎，有孚。维心亨，行有尚 " ——坎是险境，亨是通达，尚是前行有价值。这是新紫光走过重重险阻的自我写照，也是面向创新时代最坚定的宣示。

技术实力：发布新紫光集团全家桶

36 个细分领域全国乃至全球领先

新紫光在本届峰会上重磅发布了 " 新紫光集团全家桶 "，这是集团首次以整体形态系统呈现其面向 AI 时代的全产业链布局。全家桶覆盖 IC、ICT、AI 三大域：IC 层面，贯通通信、计算、控制、联接、存储、器件六大芯片品类，构成完整半导体产品矩阵；ICT 层面，覆盖数字基础设施、智能制造、政企客户云、ICT 供应链全链条；AI 层面，形成 AI 工具、基座芯片、端侧 AI 芯片三层完整能力底座，并延伸至智算中心、低空经济、航空航天、海洋经济、具身智能等 AI 应用场景。

这个全家桶是新紫光从 " 产品集合 " 迈向 " 系统能力 " 的战略跃升，也是集团面向未来创新发展的核心载体。其深层价值，在于推动从数字经济时代产业模型，向以算力 × 联接 × 存力为骨架、以 AI Agent 为驱动的 Token 经济时代新格局跨越，横向贯通天地海空，纵向打通云网边端，以创新、协同、开放为原则，为千行百业提供完整、自主、可信的全链路智能科技支撑。

战略定力的核心支撑与底气，是看得见、摸得着的技术实力。新紫光在峰会上发布了六大前沿技术创新成果，获得与会者的高度认可。

AI 基础设施：重磅推出 S80000 超节点系列

新紫光旗下新华三，在峰会上正式发布 2026 年全栈 AI 基础设施产品矩阵，并重磅推出 S80000 超节点系列——单机柜最高支持 128 卡，覆盖 32 卡至 1024 卡全系列，可灵活扩展至 16384 卡规模，PUE 可控制在 1.04 以下。通过算、网、存、云、安、维深度系统融合，新华三全栈方案已在国家战略级 AI 算力平台及各行业智算中心完成规模化部署。

端侧 AI：发布 N9 系列端边 AI 平台

新紫光旗下紫光展锐，在峰会上正式发布 N9 系列端边 AI 平台，这是专为端边 AI 场景设计的 SoC 平台，以 " 归一 + 灵活 " 为核心设计理念，可帮助客户降低 BOM 成本 39%、缩短开发周期 67%。紫光展锐整体芯片年出货量超 16 亿颗，5G 芯片覆盖全球 88 个国家；N9 系列的发布，将进一步夯实其作为中国端侧 AI 芯片走向世界的重要代表地位。

商业航天芯片：发布一站式集成电路方案

新紫光旗下紫光国微，在峰会上发布面向商业航天的一站式高可靠集成电路解决方案，以高可靠 FPGA 为核心的信息处理系统，支持在轨实时处理、智能压缩与软件定义卫星；以增强型 MCU 为核心的控制系统，保障卫星精准姿态调控；以及实现全生命周期状态监测与在轨重构的健康管理系统。三大系统依托 " 器件级、电路级、版图级 " 三位一体全链路加固技术，确保芯片在太空极端环境下的高可靠运行。

存储架构：发布 " 紫弦 " 三维近存架构

新紫光前沿技术研究院发布 " 紫弦 " 三维化近存计算架构，以 3D DRAM 为核心，首创 3.5D 异质异构集成方案，存储带宽可达 30TB/s，对比行业最新 HBM4 在存储带宽与容量上保持优势，基于国内领先供应链可规模化量产。PNM 近存计算模式下访存延迟最大降低 18 倍，模拟仿真显示同等算力下 token 吞吐率较英伟达 B200 系列高出 1.5 至 2 倍以上。

智算互联：发布南北向全栈智算互联方案

新紫光旗下 LT 与 GT 公司联合发布南北向全栈国产自主可控算力互联方案。南向 GT-Link 支持超千卡规模互联，时延 300 纳秒，基于 UCIe 标准接口开放解耦。北向 GT 交换芯片规划覆盖 2T 至 102.4T 完整路线图，2026 年 2T 至 12.8T 产品率先落地，首创 G-Sensor 微秒级故障感知技术，集群中断次数降低 10 倍。两者协同将 MFU 从 30% 提升至 80%，单 Token 成本降至传统方案的 35%。

AI 工具：发布芯片设计智能体 " 紫灵 "

新紫光旗下 AT 公司在峰会上正式发布芯片设计智能体 " 紫灵 "。紫灵是一套异构模型驱动的多智能体协同系统，其核心能力依托新紫光超 1000 种芯片产品设计经验、上万名工程师知识积累、100 多个自研 IP 核及数百亿颗量产芯片的实战数据构建。紫灵可将 RTL 自动生成与优化效率提升 120 倍，单芯片研发总投入降低 50%，将芯片设计从 " 人工密集 " 转变为 " 智能密集 " 的全新范式。

技术实力最终都要落地转化为一张张经过市场检验的成绩单。会上，新紫光集中展示了在 36 个细分领域的国内及全球领先地位，涵盖 5G MBB 芯片、SIM 卡芯片、金融 IC 卡芯片、NFC 近场通信、IC 卡微连接器、标准器件、FPGA 芯片、高可靠芯片、企业网交换机、企业级 WLAN、刀片服务器、智能 POS、5G 云电脑等核心赛道，均是全国甚至全球 " 数一数二 " 的硬核成绩单，构成了新紫光在全球智能科技产业中不可忽视的竞争实力基础。

生态引力：发挥 " 产学研政融 " 合力优势

组建新兴科技创新联盟（EIA）

如果说战略定力是新紫光的根，技术实力是新紫光的干，那么生态引力，就是新紫光枝繁叶茂、向外生长的力量。本届峰会上，新紫光以前所未有的密度释放生态信号，充分展示了其作为中国智能科技产业生态领航者的强大号召力。新紫光以开放而非封闭的姿态，系统性向产业伙伴开放技术能力、渠道资源与资本纽带。

会上，由新紫光集团联合多家科技企业、科研机构与投资机构共同发起的新兴科技创新联盟（EIA），在产学研政融各界代表的共同见证下正式发布组建。联盟聚焦航空航天、生命科学、新能源、量子计算、新材料、具身智能六大前沿方向，以 " 创新链、产业链、资金链、人才链 " 四链融合为运行机制，秉持实用性、多样性、国际化的核心原则，致力于将中国硬核科技的创新能量系统转化为产业价值。伴随 EIA 联盟发布，EIA 信新科技并购重组基金与 EIA 新兴科技创新创投基金同日落地。两支基金覆盖从早期孵化到产业整合并购的全周期资本赋能，为联盟生态内的创新企业提供完整资本护航。

本届大会共有六位院士莅临现场，深度参与大会交流，标志着新紫光的创新生态已获得国家顶尖科研力量的高度认可。中国科学院院士、南京大学党委书记谭铁牛出席开幕并发表致辞，深入阐述了人工智能与集成电路融合发展的国家战略意义，为本届峰会定下高远的战略基调。在院士圆桌论坛上，中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院长张跃围绕超高温新材料与未来制造深度分享；中国科学院外籍院士、中科院北京纳米能源与系统研究所所长王中林阐释纳米能源与智能感知技术的战略价值；中国科学院院士、南京大学微电子学院院长施毅围绕微纳电子器件与先进制程工艺发表前沿判断。

大会期间，新紫光与南京大学、北京银行、芯原微电子、深圳高新投分别签署战略合作协议，合作方向涵盖产学研协同创新、金融科技服务、芯片设计生态共建及科技产业投资赋能。南京大学作为顶尖学术机构，双方将深化产学研协同创新，推动前沿科研成果向产业落地加速转化；北京银行作为重要的金融合作伙伴，将在金融科技服务与数智化转型方面与新紫光深度联动；芯原微电子作为全球领先的芯片设计服务与 IP 授权企业，双方将在芯片 IP 生态共建、设计服务协同等方面深度合作；深圳高新投则将为新紫光生态体系内的创新企业提供多元化金融支持与资本赋能。这四个战略签约是新紫光 " 产学研政融 " 五位一体开放生态格局的有力注脚。

开放，是新紫光生态战略的核心逻辑。新紫光之所以能聚合如此广泛的生态力量，根本在于其开放的生态理念。新紫光的定位不是封闭的产业帝国，而是开放的生态使能者——开放技术标准、开放设计平台、开放渠道网络，让每一家合作伙伴都能在新紫光的技术底座上构建自己的核心竞争力，让整个生态协同增值而非单方受益。集团内核心企业与新设企业协同发展，集团外生态企业与合作伙伴广泛联动，正在共同构建一个可持续生长的开放创新体系。这正是 " 智链共生 · 聚创未来 " 最真实的体现。

透过这场创新峰会，外界得以看清楚一个真实的新紫光：以壮士断腕的决心重塑战略根基，以突破创新的勇气攻克核心技术，以开放共生的姿态聚合产业力量——这不是一家普通企业的经营故事，而是一个关于中国科技产业如何凭借战略定力完成自我重建、并最终走向涅槃重生的战略样本。

新紫光的故事，才刚刚开始。志高行远，创造价值。在智能科技产业最关键的历史节点上，新紫光将携手产学研政融各界伙伴，以创新驱动价值，以开放共生未来，共同助力中国智能科技产业走向自立自强、走向世界舞台。新紫光的目标，是打造科技创新的中国力量——让中国在 AI 时代的核心技术赛道上拥有真正的自主话语权，与全球创新伙伴一道，共迎无限可能的创新时代。

关于新紫光集团

新紫光集团是具有全球竞争力的智能科技产业集团，贯通半导体芯片、ICT 通信基础设施、AI+ 应用全产业链，从一颗芯片出发，到算力联接，到 AI 赋能千行百业，构建起完整、自主、可信的全链路智能科技能力体系。新紫光体系拥有 8 万余名员工，集团旗下 200 余家企业，研发人员占比超 50%，累计专利申请超 3 万项，其中发明专利占比超 80%，多次荣获国家科学技术进步奖；旗下超过 30 个细分领域占据国内或全球领先地位，业务覆盖全球 100 多个国家和地区，是全球智能科技产业值得信赖的重要伙伴。