（全球 TMT2026 年 4 月 13 日讯）4 月 11 日，在智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表题为《端侧 AI 芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了物理 AI 时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战，并首次向行业完整展示了华山 A2000 家族的全新阵容。

黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章发表主题演讲

单记章指出，新能源汽车的智能化正从 " 功能驱动 " 加速迈向 " 物理 AI 驱动 "。VLA（视觉 - 语言 - 动作）模型配合世界模型，将成为高阶智能驾驶的最佳解决方案。芯片作为智能化的底层基石，其创新节奏直接决定了上层算法与系统集成的天花板。同时，全球半导体供应链的结构性紧缺正在倒逼产业重构。单记章指出，先进制程产能高度集中且持续紧张，高性能 AI 芯片面积已接近光罩极限，车规级芯片在产能争夺中处于弱势地位，供需矛盾日益尖锐。

单记章正式展示了华山 A2000 家族的全新阵容。该家族包含四款芯片，全面覆盖从座舱 AI 化到 L4 级 Robotaxi 的全场景算力需求：A2000N 提供 200TOPS 等效算力，面向座舱 AI Box 及轻量化辅助驾驶；A2000L 具备 400TOPS 等效算力，定位高性价比城市 NOA 芯片；A2000U 达到 700TOPS 等效算力，面向基于 AI 新范式的 " 聪明 " 辅助驾驶系统，是一款全场景通识智驾芯片；旗舰级算力平台 A2000X 提供 1000TOPS 旗舰级等效算力，面向拟人化 AI 司机、L3 级自动驾驶及 Robotaxi 场景，实现高阶全场景通识智驾。A2000 家族搭载黑芝麻智能九韶 NPU 架构，是行业最领先的 NPU 核心。单记章特别指出，A2000 家族从设计之初即面向 VLA 和世界模型的高效部署，支持芯片间高速一致性互联，可扩展支撑未来长期算力演进。

单记章进一步阐述了黑芝麻智能的战略蓝图——构建覆盖智能汽车、消费电子与具身智能的全场景立体化算力芯片布局。黑芝麻智能已形成由华山 A2000 家族、华山 A1000 家族、武当 C1200 家族及高性价比芯片家族构成的完整产品矩阵，从车规级高算力到消费级低功耗，实现全场景覆盖。2026 年公司芯片预计出货量将远超过千万颗，2025 年业务增长达 73.4%，2026 年有望超越这一增速。