本文来源：时代周报 作者：朱成呈 闫晓寒

资本市场对半导体先进封装赛道的热情再被点燃。

4 月 9 日，正冲刺科创板上市的盛合晶微（688820.SH）启动申购，发行价 19.68 元 / 股；次日披露的网上申购情况显示，有效申购户数达 646.6 万户，网上最终中签率为 0.0368%。这一中签率与此前摩尔线程和沐曦股份上市时接近，打新难度可见一斑。

从节奏上看，盛合晶微的上市进程较为高效。从 2025 年 10 月 IPO 申请获受理，到 2026 年 2 月过会，用时不足五个月。本次 IPO，盛合晶微拟募资 48 亿元，其中 40 亿元投向三维多芯片集成封装项目，8 亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，募投方向高度集中于先进封装核心工艺。

盛合晶微的起点具有一定特殊性。2014 年 8 月，中芯国际（688981.SH）与长电科技（600584.SH）在江苏江阴合资成立中芯长电，试图打通晶圆制造与封测之间的产业链协同。2021 年 4 月，中芯国际以 3.97 亿美元出售所持股份，中芯长电随即更名为盛合晶微，转入独立发展阶段。

行业层面，先进封装的重要性正被重新定义。沙利文中国 TMT 行业分析师宋安琦在接受时代周报记者采访时表示，先进制程依然是提升单晶体管性能的根本路径，但随着制程推进到 3nm 及以下，芯片设计成本已超过 7 亿美元，功耗和漏电问题也日益突出。在此背景下，先进封装提供了一条 " 系统级摩尔定律 " 的延续路径。

但需要看到，" 先进封装 " 的边界并不严格。头豹研究院报告指出，先进封装的四要素是指 RDL（再布线层）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块）、Wafer（硅晶圆），任何一款封装具备了四要素之一，都可以称作先进封装。这意味着赛道门槛呈现出 " 定义相对宽泛 " 的特征，也加剧了市场竞争。

当前竞争格局中，晶圆厂与封测厂的边界正在被打破。台积电等晶圆厂向后道延伸，自建先进封装产能并优先内部消化；外包封测厂方面，日月光、安靠等业内封测龙头持续扩张高端先进封装能力，中国内地厂商长电科技、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）也在加码布局。

这也构成市场对盛合晶微的核心疑问之一：在高端先进封装产能部分被头部晶圆厂锁定的情况下，其新增产能能否获得稳定订单，进而实现较高利用率。

巨头环伺带来不确定性

盛合晶微创立之初，带有鲜明的产业整合痕迹。独立发展之后，其在人员与工程体系层面的延续性却并未中断。

当前公司管理层与核心技术团队中，仍有大量曾经在中芯国际工作过的成员。例如，董事长兼 CEO 崔东曾任中芯国际执行副总裁，多位高管和部门负责人也曾长期在中芯国际从事客户、工程或制造管理工作。这种人员延续，使盛合晶微在组织能力上，更接近一家 " 前道延伸型 " 企业，而非传统意义上的封测厂。

由于先进封装涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求更接近于晶圆制造而远高于传统封装，招股书认为，相对于从传统封装向先进封装延伸的封测企业，盛合晶微在主营业务领域拥有先进制造和管理体系上的优势，尤其在与晶圆制造环节联系最密切的芯粒多芯片集成封装领域优势显著。

宋安琦表示，从性能维度看，2.5D/3D 封装通过缩短互连距离实现带宽数量级提升，以 HBM 堆叠为例，其内存带宽已突破 1TB/s，同时显著降低信号延迟。在功耗控制上，Chiplet（芯粒）架构将大芯片拆解为多个小芯粒，可针对不同功能模块选择最优制程节点，避免全片先进制程带来的功耗浪费，实测可降低 15% 至 30% 的整体功耗。

招股书显示，盛合晶微是中国内地在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、布局最完善的企业之一，全面布局各类 2.5D/3DIC 和 3D Package 技术平台，能够提供涵盖各个关键工序的全流程服务，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

业绩方面，2022 年至 2024 年，盛合晶微营收由 16.33 亿元增长至 47.05 亿元，规模扩张明显；同期净利润由亏损 3.29 亿元转为盈利 2.14 亿元。2025 年上半年，盛合晶微实现净利润 4.35 亿元，盈利能力有所改善，但仍需观察其在产能进一步释放后的盈利稳定性。

对于盛合晶微而言，确定性在于行业趋势，不确定性则在于其能否在巨头环伺中，找到稳定且可持续的生态位。

先进封装规模化落地是难题

在芯粒多芯片集成封装领域，基于硅转接板的 2.5D 是业界最主流的技术，英伟达销量最高的 Hopper 系列 AI GPU，以及国内多家高算力芯片设计企业的代表性产品均使用该技术方案。

招股书称，对于基于硅转接板的 2.5D，盛合晶微是中国内地少有的已实现持续大规模提供服务的企业，" 代表中国内地在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差 "。

但 " 能做出来 " 与 " 能稳定量产 "，是两道截然不同的门槛。

" 当前先进封装规模化落地面临的核心问题，本质上是制造良率与量产一致性，而不是单一某个技术点。" 宋安琦指出，先进封装尤其是 Chiplet 和 2.5D/3D 架构，已经不是单芯片制造，而是多芯粒、多材料、多工艺、多步骤的高复杂度集成体系，任何一个环节的偏差都会被放大到最终封装良率上。

她认为，行业里普遍关注的高密度互连、热管理、翘曲控制、测试验证，其实最终都汇聚到 " 能否稳定量产、能否把成本打下来 " 这一问题上。换句话说，先进封装今天最大的挑战不是 " 能不能做出来 "，而是 " 能不能大规模、可复制、经济性可接受地做出来 "。

从更广泛的竞争格局来看，先进封装正在形成分层。

宋安琦对时代周报记者表示，在最前沿的高端 2.5D/3D 集成、超大尺寸 Interposer、HBM 配套封装以及与先进晶圆制造深度耦合的系统级方案上，全球领先能力仍更多掌握在少数国际龙头手中。而在另一侧，中国内地龙头封测厂商已经在 Fan-out、SiP、FCBGA、Chiplet 平台化能力、车规和高性能应用等若干细分方向形成了较强积累。

例如，长电科技 2024 年年报显示其先进封装相关业务收入已达较高规模，并继续加码高端先进封装产能；通富微电已披露围绕先进封装与 HBM Chiplet 方向推进研发和产线建设；华天科技也在 2.5D、3D、Chiplet、FOPLP 等方向持续推进研发和量产。

在这一背景下，盛合晶微将芯粒多芯片集成封装确立为未来的核心增长点。

不过，招股书中也表示，若同行业企业陆续攻克技术难点，或导致公司丧失现有的行业地位以及技术、产能、客户等方面的优势。若公司未能通过持续研发创新等措施有效维持，将会对经营业绩产生不利影响，甚至可能导致亏损。