财联社 4 月 9 日讯（编辑 夏军雄）美国银行在最新研报中大幅上调了对全球半导体市场规模的预测，该行预计 2026 年半导体潜在市场总额（TAM）约为 1.3 万亿美元（此前预测为 1 万亿美元），到 2030 年将达到约 2 万亿美元。

美国银行半导体分析师 Vivek Arya 等人 4 月 7 日发布了名为《半导体行业现状：1.3 万亿美元 TAM 下的五大主题》的报告，预计到 2030 年，半导体市场将达到约 2 万亿美元，2025-2030 年的复合年增长率（CAGR）将达到 20%，远高于过去十年的 9%。

（美银对半导体整体市场规模的预测）

报告指出，人工智能（AI）和数据中心（包括计算、网络和存储）将是核心增长引擎，工业领域（库存回补和机器人技术）是次要驱动力。

五大核心投资主题

美国银行在报告中列出了五大核心投资主题，分别是 AI 计算、半导体设备、模拟芯片、消费电子和 EDA 软件。

AI 计算：AI 计算和网络股票的远期估值（15x-20x）具有吸引力。值得关注的标的有英伟达、博通、迈威尔科技和 AMD 等。随着 AI 训练和推理需求爆发，数据中心基础设施将持续扩张。

半导体设备：受存储投资、晶圆厂洁净室扩张以及先进制程逻辑芯片复杂度提升的驱动，晶圆厂设备（WFE）市场预计将迎来 20% 的复合年增长率。

模拟芯片：工业去库存后的回补，以及在 AI、航空航天、国防和电力领域的应用将使部分个股受益。

消费电子：手机和消费电子市场依然低迷，除非存储价格稳定，否则疲软态势可能持续到 2027 年。

EDA 软件：随着软件行业趋于稳定以及芯片复杂度上升，预计将出现周期性反弹。

行业增长结构（2026 年）

美国银行分析师预计，2026 年全球半导体市场将增长 65%，若剔除存储芯片，增长率将大幅下降至 25%，这表明半导体市场增长极度依赖存储和 AI。

细分市场方面，预计存储芯片市场 2026 年表现极度强劲，销售额同比增长 168%，其中 DRAM 增长 183%，NAND 增长 151%。这主要得益于 AI 带动 HBM 需求爆发、供需紧张和价格上涨。

（美银对细分市场的预测）

受 AI 加速器需求驱动，预计逻辑芯片销售额 2026 年增长 33%。

微处理器预计在 2026 年增长 10%，云厂需求强，但 PC 需求疲软拖累增长。

模拟和 MCU 将进入复苏周期，在历时两年（2024-2025）的去库存结束后，2026 年将恢复增长。

受益于数据中心光互连需求，光电 / 传感器 2026 年将增长 25%。

美银表示，服务器 CPU 市场被高估，市场共识预计 2026 年服务器 CPU TAM 将达 500 亿美元，但该行认为由于内存限制导致出货量增长有限，这一数字实际应为 350-400 亿美元。

报告还指出，AI 领域资本开支存在潜在风险。

若要实现厂商对 2027 年的预期，全球 AI 资本开支需要超过 1 万亿美元，这高于目前市场共识的 8720 亿美元。除非各大科技公司进一步提升资本开支，否则行业就面临预期过高的潜在风险。

长期结构性趋势（到 2030 年）

报告认为，AI 将是半导体市场增长的核心驱动力，增长主要来自数据中心、AI 计算、网络和存储。

行业集中度将提升，龙头公司将持续抢占份额，规模优势扩大。

工业将成为第二增长曲线，主要受自动化、机器人和能源系统驱动。

行业新周期的特征将是由 AI 驱动，更强且更长，不再完全依赖传统消费电子。

核心公司目标价及评级要点

报告重点提及了英伟达、博通、AMD、应用材料和 Arm 五家公司。

英伟达：目标价为 300 美元，AI/ 计算 / 光学领域的领军者。

博通：目标价为 450 美元，核心优势在于双位数的 EPS 增长及卓越的自由现金流。

AMD：目标价为 280 美元，受益于 AI 增长和 CPU 份额提升，但面临游戏主机周期成熟等风险。

应用材料：目标价为 420 美元，估值处于历史高位，反映了对 2026/27 年 WFE 增长的预期。

Arm：目标价为 155 美元，长期看好数据中心和芯片组（Chiplet）的机会。

报告也列出了一些风险因素，主要集中在地缘政治、经济衰退和市场竞争三方面。

因地缘政治引发的贸易限制，将对 EDA 销售及模拟芯片的汽车业务构成潜在压力。

经济衰退可能导致汽车和工业需求进一步下滑。

此外，中国本土芯片替代对模拟芯片厂商构成威胁。