财联社 4 月 8 日讯（编辑 马兰）马斯克寄予厚望的半导体项目 Terafab 正迎来关键转折，芯片制造商英特尔在周二正式宣布将加入该项目，帮助 Terafab 重构芯片技术。

Terafab 此前一直被半导体行业内认为过于天马行空，理由是马斯克以及负责该项目的 SpaceX 和特斯拉两家公司此前并无任何半导体相关的制造经验，考虑到芯片制造的复杂性和行业门槛，Terafab 的前景并未获得广泛看好。

但英特尔的加入可能将打破 Terafab 的零经验困境。英特尔周二在 X 上发帖称，英特尔在大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力将有助于加速 Terafab 实现其目标，即每年生产 1 太瓦的计算能力，以推动人工智能和机器人技术的未来发展。

英特尔首席执行官陈立武在另一篇帖子中表示，Terafab 代表着未来硅逻辑、存储器和封装制造方式的一次重大变革。英特尔很荣幸能成为合作伙伴，并与马斯克紧密合作，共同推进这一极具战略意义的项目。

接地气

马斯克在 3 月发布该项目时指出，Terafab 项目将在奥斯汀建设，并由特斯拉和 SpaceX 联合运营。他同时担任这两家公司的首席执行官。该项目最终将生产用于机器人、人工智能和太空数据中心的高端 2 纳米芯片。

从英特尔的声明来看，英特尔将在设计、制造和封装上都参与 Terafab 项目，某种程度上意味着 Terafab 工厂可能将实际由英特尔来运营。

业内分析认为，Terafab 在英特尔的加入后变得可行起来，英特尔提供工艺技术、设备专业知识和封装技术，而特斯拉、SpaceX 和 xAI 则带来需求，而且很可能还会提供大量资金。

这对英特尔来说也是一桩好生意。英特尔晶圆代工业务一直在寻找核心客户以证明其资本支出的合理性，如今，其 18A 工艺节点终于实现了量产，晶圆代工部门迫切需要像特斯拉这样的大客户。

与此同时，Terafab 的故事和英特尔的故事也恰好十分合拍，Terafab 的太空梦想与英特尔制造美国芯片的叙事都是向美国政府申请政策支持的好理由，这也是英特尔相较于台积电和三星电子额外拥有的优势之一。