2026 中国 IC 设计 Fabless 100

近日，备受瞩目的 "2026 中国 IC 设计 Fabless 100 排行榜 " 正式揭晓。炬芯科技（Actions Technology）依托 AI、无线、音频等核心技术优势，持续以技术创新驱动 AIoT 领域市场发展，凭借出色的技术商业化落地成果，再度荣登 "TOP 10 无线连接芯片公司 "。

本次榜单通过综合经营能力、技术研发实力及市场影响力等多维指标构建了严苛的量化评估体系。炬芯科技端侧 AI 音频芯片量产落地，存内计算技术率先实现商业化闭环，本次再度入选榜单位列榜首，不仅是对其过去引领技术发展驱动产品革新的肯定，更是对其长期为行业作出卓越贡献的高度认可。

业绩为基：端侧 AI 战略进入收获期

亮眼的财报业绩，是炬芯科技在权威榜单量化评估中脱颖而出的核心支撑，更是公司端侧 AI 战略高效落地的直接体现。2025 年，炬芯实现营业收入 9.22 亿元，同比增长 41.50%；归母净利润 2.05 亿元，同比增长 91.95%；扣非净利润 1.92 亿元，同比增长 144.73%，营收与净利润实现双重高增长，交出高质量发展的亮眼答卷。

受益于端侧 AI 音频芯片研发突破与商业化全面提速，公司端侧 AI 战略成果持续释放，2025 年端侧 AI 处理器芯片系列营收同比大幅增长 92.07%，成为增长最快的核心业务板块，以强劲的产品线增长印证企业发展韧性。

技术为核：构建长期壁垒的关键能力

炬芯科技始终将自主技术创新作为企业发展的核心引擎，以持续高强度研发投入筑牢长期竞争壁垒。2025 年，公司全年研发费用投入达 24,102.36 万元，同比增长 12.04%，研发投入占营业收入比例高达 26.13%。高比例、持续性的研发投入，充分彰显公司深耕核心技术、以自主研发驱动高质量发展的坚定决心与战略定力。

公司研发布局并非单点突破，而是围绕音频全链路能力体系构建核心技术壁垒，四大方向协同发力：

01 硬件算力

推进第二代存内计算研发，大幅提升下一代芯片 NPU 算力与能效比并支持 Transformer 模型。

02 无线连接

跟进蓝牙协议升级，布局 UWB、WiFi 等技术，优化多频段协议与传输性能

03 音频算法

将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用 AI 模型

04 开发生态

持续升级 ANDT 工具，便捷客户模型部署，拓展端侧 AI 应用场景

市场验证：从技术领先到规模化应用

技术领先只有转化为客户价值，才能真正构建商业护城河。炬芯在行业内率先实现了基于存内计算技术的端侧 AI 芯片商业化应用，完成了端侧 AI 从 " 技术验证 " 到 " 量产上市 " 的全链路闭环。目前，炬芯端侧 AI 音频芯片的商业化进程持续提速，已在多个高端应用场景实现规模化落地。

① ATS323X 系列芯片

已快速落地专业级高性能旗舰无线麦克风与国内头部品牌无线电竞耳机，并实现大规模量产上市。

② ATS362X 系列芯片

赋能多个国际知名品牌 2026 年最新款的 AI Party 音箱，相关终端产品正在陆续上市，搭载该芯片的 Party 音箱在 CES 展会期间获得国际市场优异反馈。

2026 中国 IC 设计 Fabless 100

炬芯科技的端侧 AI 音频芯片产品已广泛应用于众多国内外知名品牌，这不仅印证了全球顶级客户对公司技术实力的高度信赖，更体现了炬芯科技在无线音频与端侧 AI 领域持续引领行业发展的市场地位。

再度荣登 "2026 中国 IC 设计 Fabless 100 TOP 10 无线连接公司 "，是炬芯科技技术引领、产品迭代、商业落地协同闭环的有力证明。面对行业竞争与周期波动，炬芯科技始终坚守长期主义，持续深耕无线音频与端侧 AI 核心赛道，不断强化技术创新与商业化能力，以硬核实力推动中国 IC 设计产业创新升级，向全球展现中国芯片企业的高质量发展韧性与核心竞争力。

炬芯科技

中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频 ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧 AI 大算力第一步，推出 CPU+DSP+NPU 三核异构的端侧 AI 芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧 AI 生态健康、快速发展。