【美国银行：预计光互连市场规模到 2030 年有望增长四倍至 730 亿美元】财联社 3 月 10 日电，美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到 2030 年有望增长四倍至 730 亿美元。美银分析师 Vivek Arya 预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为 CPO ( 共封装光学 ) 的集成系统供应商。Arya 指出，英伟达和博通等芯片制造商 " 计算能力的年度迭代周期 "，正 " 迫使光互连技术同步升级 "。