快科技 3 月 6 日消息，随着酷睿 Ultra 300 及至强 6+ 系列处理器的问世，Intel 的 18A 工艺终于开花结果，整体水平追上甚至略超台积电的 3nm 工艺。

目前 18A 工艺定位上还是 Intel 自用为主，之前 CEO 陈立武表示 18A 没有外部客户，要到 14A 工艺才会给客户代工。

不过陈立武的态度也在转变，日前该公司 CFO 表态陈立武正在重新评估 18A 工艺的定位，考虑将这代工艺开放给外部客户，该消息随即也推动 Intel 股价大涨。

陈立武改变对 18A 工艺的看法有可能是源于该工艺的实际表现好于预期，尤其是良率在不断提升，之前 Intel 高管多次提到良率已经做到了每月提升 7-8% 的业界水平，陈立武也表示在持续改善这个问题。

考虑到台积电 3nm 及去年底量产的 2nm 工艺产能问题，Intel 开放 18A 显然也是有吸引力的，之前就多次有消息称苹果、高通、NVIDIA 等公司都有兴趣，甚至已经做了测试。

其中最有可能的还是苹果明年会把低端的 M 系列处理器交给 Intel 代工，明年也是 18A 工艺最终达到客户可用的时间点。

Intel 的 18A 工艺相比上代的 Intel 3 工艺，不仅使用了 GAA 晶体管结构 RibbonFET 和 PowerVia 背部供电设计，而且每瓦性能提升 15%，密度提升了 30%，该工艺未来还会有 18A-P 增强版等迭代，会一直持续用到 2030 年。

再下一代的 14A 工艺则是重点针对外部代工，每瓦性能提升 15-20%，功耗降低 25-35%，而且晶体管结构也有新的升级，在不牺牲面积或者功耗的情况下就能提高运行速度。