和讯网 03-05
和讯投顾陈炜:科技内部轮动 下一个方向在哪?
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3 月 5 日,和讯投顾陈炜表示,资金在科技板块内部上演 " 大挪移 ",从 AI 热炒转向先进封装,高低切换态势显著,下一个风口备受关注。当前沪指在 4079 箱体下轨收出下影线,短期虽存反弹预期,但在 4142 压力位突破前,市场仍以弱势震荡为主。外部市场全线回暖,日韩股市暴力反弹、纳指涨超 1%,为 A 股企稳营造了良好氛围,个股情绪较前两日普跌有所修复,不过反弹高度仍取决于量能配合——若成交量维持温和,需外部热度传导吸引增量资金入场才能拓展空间。板块层面,AI 应用端迎来催化,cidence2.0 价格公布后视频生成成本进一步明晰(每秒 1 元定价打开商业化想象空间),资金关注度持续提升;先进封装方向则因海外大厂 GPU 新品或采用 EMIBT 封装技术,带动国内封测产业链景气预期升温。操作上,指数短期在 4079 附近有支撑,但未突破 4142 前仍需谨慎,建议不追高、大跌不恐慌、割肉不盲目抄底,控制仓位等待企稳信号,聚焦 AI 与半导体两大主线轮动机会。

(责任编辑:赵艳萍 HF094)

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