财联社 3 月 2 日讯（编辑 夏军雄）荷兰光刻机巨头阿斯麦高管表示，该公司计划将芯片制造设备产品线扩展至多个新领域，以抢占快速增长的人工智能（AI）芯片市场。

作为全球唯一一家生产极紫外（EUV）光刻机的厂商，阿斯麦已投入数十亿美元开发 EUV 系统，目前有一款下一代产品接近量产，同时正在研究第三代潜在产品。EUV 光刻机对于台制造全球最先进的 AI 芯片至关重要。

阿斯麦希望不再局限于 EUV 领域，计划进军先进封装设备市场，开发可用于 " 粘合 " 和连接多个专用芯片的工具，即所谓的先进封装。这是 AI 芯片及其所依赖的先进存储器的关键组成部分。

作为计划的一部分，阿斯麦将在其未来业务和现有业务中部署 AI 技术。

阿斯麦首席技术官 Marco Pieters 表示：" 我们看的不只是未来五年，而是未来 10 年，甚至 15 年。（我们关注）行业可能的发展方向，以及在封装、键合等方面需要什么样的技术？"

据悉，阿斯麦正在加快推进制造先进封装设备的计划，并开始开发可用于生产新一代先进 AI 处理器的芯片制造工具。

" 我们正在研究——我们可以在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务增加什么价值，"Pieters 表示。

据 Pieters 介绍，随着公司设备速度提升，工程师将能够利用 AI 加速设备控制软件的运行，以及在芯片制造过程中提升检测效率。

去年，阿斯麦披露了一款名为 XT:260 的扫描工具，专门用于制造 AI 所需的先进存储芯片以及 AI 处理器本身。Pieters 表示，公司工程师 " 正在探索更多设备 "。

" 我正在做的一件事，就是研究在那个方向上可能构建怎样的产品组合，" 他说。

AI 芯片尺寸已显著扩大，阿斯麦正在研究更多扫描系统和光刻设备，以制造更大尺寸的芯片。

Pieters 表示，由于扫描设备涉及光学等专业技术，以及设备处理硅晶圆的复杂工艺经验，这将为阿斯麦在未来设备制造中带来优势。

他说：" 它将与我们过去 40 年所做的业务并存。"

今年以来，阿斯麦股价已上涨超过 30%，该股目前的远期市盈率约为 40 倍，而英伟达约为 22 倍。