证券之星消息，广信材料 ( 300537 ) 02 月 02 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：有消息称公司已经突破 mSAP 工艺专用光刻胶与高分辨率负性光刻胶技术，请问是否属实？

广信材料董秘：您好，经过多年的发展，公司在光刻胶板块以 PCB 光刻胶为基本盘稳健增长，适时拓展显示半导 体、光伏胶等泛半导 体领域，主要应用在 PCB、IC 载板、LCD、LED、光伏 BC 电池等领域，目前已成为 PCB 光刻胶领域内资头部企业、光伏胶等泛半导 体领域领跑企业。公司将结合市场需求、自身优势和战略规划不断研发新产品，布局领域拓宽市场！相关信息请以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！

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