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MCU+DSP高效处理!CMF Watch 3 Pro采用炬芯科技ATS3089C智能手表SoC
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在 2024 年首次出现下滑后,2025 年全球智能手表市场快速重回增长,预计同比增长 7%。中国以高于全球的速度成长,2025 年前三季度智能手表出货量 4004 万台,同比增长 21.8%。头部品牌通过 AI 健康分析、卫星通信等差异化功能驱动智能手表升级换代,扩大市场需求。

近期,我爱音频网详细拆解了 CMF 品牌的最新一代智能手表——CMF Watch 3 Pro,在手表内部主板上发现搭载了 Actions 炬芯科技 ATS3089C 智能手表 SoC,为智能手表驱动显示屏、运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌等各项功能提供高效处理。

在外观设计上,NOTHING CMF Watch 3 Pro 智能手表采用极简风格,配色时尚,质感出色。表盘采用圆形表盘设计,搭载 1.43 英寸 AMOLED 屏幕,表身采用金属材质,表面为细腻磨砂工艺。表带标配液态硅胶表带,质地柔软,舒适亲肤。

在功能配置上,NOTHING CMF Watch 3 Pro 智能手表 131 种运动模式,支持 7 种常见运动自动识别,提供卡路里、配速、心率区间等数据;搭载有双频 GPS+ 五模定位,轨迹更精准;还有四通道心率传感器,精准监测心率、血氧、压力,支持睡眠分期分析、女性健康管理等功能。此外,手表还支持蓝牙通话,高强度使用续航时间可长达 10 天。

通过拆解了解到,NOTHING CMF Watch 3 Pro 智能手表内部,搭载了 350mAh 锂电池组,内置方形扬声器、MEMS 麦克风、健康监测芯片、触控芯片等硬件,手表主板上搭载有存储器、传感器、保护芯片,以及 Actions 炬芯科技 ATS3089C 智能手表 SoC。

Actions 炬芯科技 ATS3089C 智能手表 SoC,为炬芯科技第二代智能手表芯片,具有高集成度、高帧率、低功耗等特点。炬芯 ATS3089x 系列采用 MCU+DSP 双核架构,集成了图形加速引擎与 Sensorhub 模块、蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等,单颗芯片即可实现驱动显示屏、运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌等多种功能。

炬芯科技 ATS3089x 沿袭炬芯科技低功耗设计技术,在保证性能升级更加优秀的同时,也兼顾产品低功耗的需求。MCU 的功耗 12uA/Mhz@3.8V,BR 和 BLE 保持双连接功耗

炬芯科技 ATS3089x 支持蓝牙 5.3,支持 LE Audio(LC3 编解码器),支持基本速率和增强数据速率,支持安全简单配对,支持双模式(BR/EDR+ 低能耗控制器)操作。ATS3089x 采用了 2D+2.5D 的双 GPU 硬件加速配置,在保持低功耗的同时,大幅提升图形处理效率,提供出色的显示效果;新增 JPEG 硬件解码,图片压缩率提升 50%,图片解码速度提升 100%,进一步提升 UI 界面的流畅。

炬芯科技 ATS3089x 支持视频解码,助力智能手表终端实现视频表盘功能;支持 AI ENC 降噪技术,提高声音的传输质量,带来稳定清晰的通话和录音效果。还支持第三方应用程序,支持 WebAssembly 技术,拥有更加丰富的外围接口资源,更精简的 BOM,更大的内存,满足个性化需求等等领先优势。

Actions 炬芯科技 ATS3089x 系列详细资料图。据智研所拆解了解到,目前已有猛玛JBLRedmiBoseSONY、小米、荣耀大疆AnkerR Ø DErealme、倍思、CleerNothing创新科技雷蛇、科唛、迈从QCY、AnkerWork、唱吧、飞利浦、Fire-Boltt、Noise、NOISE、哈氪、鲸语、九号、沃莱、Loca科大讯飞唐麦、怪企鹅、AOMAISMotolola、小度、绿联、公牛摩托罗拉网易云凡纪SANAG等众多品牌旗下产品采用了炬芯科技的解决方案。

我爱音频网总结

CMF Watch 3 Pro 智能手表拥有丰富的功能,搭载 1.43 英寸 AMOLED 显示屏,支持 131 种运动模式和双频 GPS 定位,健康监测传感器可精准追踪心率、血氧等健康指标。此次手表主控芯片采用了 Actions 炬芯科技第二代智能手表芯片 ATS3089C 智能手表 SoC,它具有高集成度、高帧率、低功耗等优势,为智能手表实现驱动显示屏、运动健康算法、蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌等多种功能提供支持。

炬芯科技股份有限公司成立于 2014 年,于 2021 年科创板上市,是中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商,主营业务为中高端智能音频 SoC 芯片的研发、设计及销售,专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。

炬芯科技主要产品为蓝牙音频 SoC 芯片系列、便携式音视频 SoC 芯片系列、端侧 AI 处理器芯片系列等,广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院、智能手表、AI 眼镜、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥控器及低功耗端侧 AI 处理器等领域。

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