【CNMO 科技消息】1 月 13 日，博主 " 数码闲聊站 " 透露，联发科下一代旗舰移动平台的部分型号或将采用 3 纳米工艺，并大概率采取 " 升级配置、维持价格 " 的市场策略，以强化在高端市场的竞争力。目前，联发科最新旗舰芯片为 2025 年 9 月发布的天玑 9500，该芯片基于台积电第三代 3nm 制程（N3P），集成超 300 亿晶体管。

天玑 9500 采用全大核 CPU 架构，包括 1 颗 4.21GHz C1-Ultra 超大核、3 颗 3.5GHz C1-Premium 大核及 4 颗 2.7GHz C1-Pro 大核，在 Geekbench 6 测试中单核得分突破 4000 分，多核达 11217 分。其 GPU 为 Mali-G1-Ultra MC12，性能较前代提升 119%，支持硬件级光线追踪与 120FPS 光追渲染，并首发 Vulkan Raytracing Pipeline 技术。AI 方面，芯片搭载双 NPU 架构，算力达 100TOPS，可流畅运行 70 亿参数大模型并实现端侧 4K 文生图，能效提升 56%。

在实际体验上，天玑 9500 通过 " 天玑星速引擎 " 保障长时间满帧游戏表现，倍帧技术 3.0 可将 60FPS 游戏智能提升至 120FPS，功耗降低 19%，同时减少画面撕裂。影像系统由 Imagiq 1190 ISP 驱动，支持 2 亿像素拍照、4K 120 帧视频录制及先进电子防抖。通信方面，支持 5G R17 与 Wi-Fi 7 三频并发，Sub-6GHz 下行速率高达 7Gbps。

搭载天玑 9500 的首批机型包括 vivo X300 系列和 OPPO Find X9 系列，已于 2025 年 10 月上市；2026 年 1 月，荣耀 Magic8 Pro Air 也加入该阵营，兼顾轻薄设计（机身厚 6.1mm）与高性能。CNMO 预计，联发科下一代产品线将命名为天玑 9600 系列，可能推出多个版本以应对高通骁龙 8 至尊版移动平台等竞品，vivo X400 系列与 OPPO Find X10 系列有望成为首批搭载机型。