【CNMO 科技消息】近期有传闻称主流安卓手机厂商将全面弃用高通骁龙移动平台、转向联发科天玑系列，但多方信息显示该说法可信度较低。根据最新爆料，2026 年及 2027 年将发布的多款顶级旗舰——包括小米 18 Ultra、荣耀 Magic 9 RSR、OPPO Find X10 Ultra 和 vivo X400 Ultra ——或将搭载高通下一代旗舰移动平台 SM8975，即骁龙 8 Elite Gen6 Pro。

骁龙 8 Elite Gen6 Pro 预计最早于 2026 年 9 月正式亮相，是高通首款采用台积电 N2P（2 纳米）制程工艺的大规模商用手机芯片，也被部分渠道称为 " 第六代骁龙 8 至尊版 Pro" 或 " 骁龙 8E6 Pro"。其 CPU 采用创新的 2+3+3 三簇架构，包含两颗超大核、三颗性能核与三颗能效核，全部基于第三代自研 Oryon 核心；GPU 性能进一步增强，支持硬件级光线追踪 2.0 技术。

在 AI 能力方面，骁龙 8 Elite Gen6 Pro 预计搭载第三代 Hexagon NPU，每瓦特 AI 性能提升 45%，可流畅运行 130 亿参数级别的本地大模型。能效表现亦显著优化：在相同性能输出下，功耗较 3 纳米平台降低约 36%；在大型游戏等高负载场景中，峰值功耗控制在 15W 以内，整体功耗下降 25% 至 30%。

有博主指出，尽管联发科天玑系列在性价比和中高端市场表现强劲，但头部安卓厂商在超大杯旗舰产品线上仍倾向采用高通顶级平台。这不仅出于性能考量，更因多供应商策略有助于分散供应链风险、维持议价能力并规避潜在专利纠纷。