每经 AI 快讯，1 月 12 日，江波龙 ( 301308.SZ ) 公告称，江波龙在投资者关系活动中介绍，公司 mSSD 产品采用 Wafer 级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC 等元件整合进单一封装体内，实现了从 Wafer 到产品化的一次性封装，省去了 PCB 贴片、回流焊等多道 SMT 环节，产品具备明显的综合成本优势。mSSD 作为传统 SMT 工艺 SSD 的升级形态，市场前景广阔。此外，公司 UFS4.1 产品获得多家 Tier1 大客户的认可，相关导入工作正加速进行。关于存储上行周期的持续性，江波龙表示，AI 技术应用和 HDD 供应短缺等因素将带动 NAND Flash 需求爆发，但原厂资本开支回升对 2026 年位元产出的增量贡献有限。

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