每经 AI 快讯，沪电股份 1 月 12 日晚间发布公告称，沪士电子股份有限公司为落实公司战略发展规划，推动前沿技术研发与产业化布局，经公司第八届董事会战略与 ESG 委员会提议，公司于 2026 年 1 月 12 日召开第八届董事会第十二次会议，审议通过《关于同意签署投资合作协议暨对外投资设立全资子公司的议案》，同意开展 " 高密度光电集成线路板项目 "。本项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，构建 " 研发 - 中试 - 验证 - 应用 " 的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力，待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后，投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。计划设立的全资子公司注册资本为 1 亿美元，本项目计划投资总额为 3 亿美元，分两期实施：一期拟投资 1 亿美元；二期拟视一期项目孵化效果及市场发展需求，拟投资 2 亿美元。本项目全部达产后，预计年新增产能 130 万片高密度光电集成线路板，预计年新增营业收入 20 亿元人民币。

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（记者 王晓波）

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