本文来源：时代周报 作者：宋逸霆

2026 年开年，600 亿市值的封测巨头通富微电（002156.SZ）就抛出巨额定增融资计划。

1 月 9 日晚间，通富微电公告，公司拟向特定对象发行 A 股股票，募集资金总额不超过 44 亿元，用于存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级、高性能计算及通信四大项目的封测产能提升，以及补充流动资金。

近两年来，受益于 AI 芯片与存储芯片行业的快速增长，与大客户 AMD 的深度绑定，通富微电业绩持续增长，公司 2025 年前三季度利润端同比大涨超 50%。

通富微电的股价也持续上涨，2025 年年初至今已上涨超 40%。随着股价走高，2025 年第三季度，公司前十大股东中，有 7 家进行了不同程度的减持。

对于市场担忧的高位定增可能压制股价、稀释股权，资深投行人士王骥跃 1 月 11 日向记者分析称：" 高位定增会有压制股价作用，但主要是心理影响，因为从推出定增到实际完成，A 股需要一年左右甚至更久的时间，而发行时的价格可能已经并不在高位了。"

1 月 12 日，通富微电截至午盘收涨 0.57%，报 42.07 元 / 股，市值 638.5 亿元。

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44 亿元定增，拟投向四大热门板块

通富微电本次募集资金不超 44 亿元，拟投向四大热门板块。

通富微电是一家半导体封装测试公司，营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。当下，以人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革，正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。

" 公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。" 通富微电在公告称，本次募投项目重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。

据公告，通富微电计划将 8 亿元用于存储芯片封测产能提升项目；10.55 亿元将用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目；6.95 亿元将用于晶圆级封测产能提升项目；6.2 亿元将用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目；剩余 12.3 亿元将用于补充流动资金及偿还银行贷款。

存储芯片作为信息基础设施的 " 底座 "，随着 AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，2025 年以来存储市场供不应求。根据 Techinsights 统计，存储芯片市场 2024-2029 年的年均复合增长率为 12.34%。

本次通富微电存储芯片封测项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。通富微电表示，项目实施后，公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上，进一步强化关键应用场景中的交付能力。

在汽车等新兴领域，通富微电本次募投项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 5.04 亿块。

随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。根据 Omdia 的数据和预测，2024 年全球车规级半导体市场规模约为 721 亿美元，2025 年将达到 804 亿美元，增长率 11.51%。

在晶圆级封测产能提升项目中，通富微电预计新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.73 亿块。

目前，晶圆级封装已应用于 AI 芯片、CPU、GPU、存储芯片等诸多核心领域。通富微电称，本次聚焦晶圆级封装的产能建设，将有助于把握下游客户对高性能、小型化封装方案的迫切需求，承接下游高端产品订单量的提升。

在高性能计算及通信领域封测产能提升项目中，通富微电预计项目建成后年新增相关封测产能合计 4.8 亿块。

通富微电表示，该项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（System-in-Package，SiP）等先进封装技术。倒装封装已成为 CPU、GPU、主控 SoC 等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、个人电脑、移动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。

半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向时代周报记者分析称，通富微电本次定增对可以优化其产品结构、拓展新兴应用领域、提升整体运营效率以及巩固市场地位。

业绩股价齐升，多名大股东减持

时代周报记者注意到，近两年来，得益于全球半导体行业呈现结构性增长等因素，通富微电经营业绩与股价均持续增长，而公司多位大股东在近期纷纷进行减持。

2023 年、2024 年，通富微电分别实现营收 222.69 亿元、238.82 亿元；分别实现归母净利润 1.69 亿元、6.78 亿元。2025 年前三季度，公司营收同比上涨 17.77% 至 201.16 亿元；归母净利润同比上涨 55.74% 至 8.60 亿元。

自 2015 年与 AMD 达成战略合作以来，通富微电承接 AMD 超过八成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。开源证券 2025 年 10 月 22 日研报称，AMD 与 OpenAI 达成四年协议，预计可使 AMD 年营收增加数百亿美元，通富微电作为 AMD 战略合作伙伴有望深度受益。

硬币的另一面是，通富微电的客户集中度也较高。

2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年 1 — 9 月，通富微电来自前五大客户的收入占比分别为 68.90%、72.62%、69.00% 和 69.73%，占比相对较高。其中，公司与第一大客户产生的收入占总营收的比例已连续三年超过了 50%。

通富微电在公告称，近年来，公司来自 AMD 及其他客户的订单量均有较大幅度的增长；但从客户收入占比角度看，短期内 AMD 依然是公司的第一大客户。

对于本次募资在四大板块扩产是否有助于降低大客户的依赖，通富微电证券部工作人员 1 月 12 日向时代周报记者表示：" 目前未接到这样的通知。"

通富微电在公告中称，公司将积极努力发展其他客户，降低对 AMD 的业务占比。

此外，近一年来，通富微电的股价持续走高。截至 2026 年 1 月 9 日收盘，通富微电股价报收 41.83 元 / 股，较 2025 年初上涨了 41.56%。

据公司 2025 年三季报，通富微电前十大股东中，控股股东南通华达微电子集团股份有限公司（下称 " 华达集团 "）以及 6 家公募基金及保险产品均进行了不同程度的减持。

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2025 年 10 月 6 日，通富微电公告，华达集团出于自身经营管理需要，计划在 2025 年 11 月 10 日至 2026 年 2 月 7 日，以集中竞价方式减持不超 1% 公司股份。