【CNMO 科技消息】据外媒最新报道，三星计划于 2027 年推出的下一代旗舰移动处理器 Exynos 2700（内部代号 "Ulysses"）关键规格信息被泄露。泄露信息显示，该芯片预计将在制造工艺、CPU 核心、散热设计及内存支持上进行全方位升级。

三星 Exynos 2700

CNMO 获悉，Exynos 2700 将采用三星第二代 2nm 制程工艺（SF2P）。该工艺是 Exynos 2600 所使用的 2nm GAA（全环绕栅极）技术的迭代，据称能带来 12% 的性能提升和 25% 的能耗降低。其超大核（Prime Core）的时钟频率有望从 Exynos 2600 的 3.90GHz 提升至 4.20GHz。

CPU 方面，该芯片预计将采用 ARM 新一代的 C2 核心（预计命名为 C2-Ultra 和 C2-Pro），这可能带来高达约 35% 的 IPC（每时钟周期指令数）提升。结合更高的频率，泄露信息预测 Exynos 2700 在 Geekbench 6 测试中可能取得单核 4800 分、多核 15000 分的成绩，较 Exynos 2600 分别提升约 40% 和 30%。

报道指出，Exynos 2700 一项重大的设计变更是计划采用 FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装 - 并排）技术。该技术将引入一个统一的 " 热路块 "（Heat Path Block，一种铜基散热片），同时覆盖 AP（应用处理器）和 DRAM，实现更高效的散热。这与 Exynos 2600 中仅部分 AP 直接接触散热片的设计形成对比，有望改善芯片在持续高负载下的热表现。

此外，Exynos 2700 预计将集成基于 AMD 架构的 Xclipse GPU，并支持下一代 LPDDR6 内存（传输速度高达 14.4 Gbps）和 UFS 5.0 闪存，这可能为其图形与存储性能带来 30% 至 40% 的提升。

报道分析认为，若这些规格得以实现，Exynos 2700 将成为高通下一代骁龙旗舰平台的 " 重量级竞争者 "。