快科技 1 月 12 日消息，存储巨头美光科技宣布，将于 1 月 16 日下午在美国纽约州正式破土动工，兴建其规划中的巨型晶圆厂。

该项目总投资预计高达 1000 亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。

美光表示，经过严格的环境审查与必要的许可审批后，现已完成基地准备，即将进入实质施工阶段。

该制造中心将建设多达四座工厂，致力于打造全球最先进的存储半导体生产基地，以满足人工智能等领域日益增长的需求。

据了解，美光最初于 2022 年 10 月公布建厂计划，原定 2024 年中开工。然而，由于长达上万页的环境评估报告审查流程，工期推迟了约一年半。

根据最新安排，美光计划在 3 月 31 日前完成场地清理，随后进行铁路支线与湿地平整工作。预计首座工厂将于 2030 年投产，第二座工厂将在三年后启用。至 2045 年第四座工厂建成时，该项目将创造约 9000 个就业岗位。

市场研究机构 Counterpoint Research 的数据显示，在 2025 年第三季度全球 HBM 市场中，美光以 21% 的营收份额位列第三，落后于 SK 海力士（57%）和三星电子（22%）。

而在包含 HBM 在内的整体 DRAM 市场中，三家公司份额分别为 SK 海力士 34%、三星电子 33%、美光 26%。若美光能按计划将其市场份额提升至 40%，则有望超越竞争对手，跃升为全球第一大存储公司。