快科技 1 月 9 日消息，随着高性能计算与 AI 芯片需求持续攀升，台积电的先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。

市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的苹果与 NVIDIA，可能将首度在高端 3D 封装产能上展开正面竞争。

长期以来，苹果主要采用台积电的 InFO 封装技术（主要在 AP3 产线），用于 iPhone 的 A 系列处理器。

而 NVIDIA 则是 CoWoS 封装的最大客户（占据 AP5、AP6 产线），专注于 AI GPU 与数据中心市场。

随着苹果推进 M5 Ultra、M6 Ultra 等高端芯片布局，其封装策略已出现明显转向，为了整合多颗运算芯粒并提升效能，苹果预计将引入 SoIC、WMCM（晶圆级多芯片模组）及 LMC（液态模塑材料）等技术。

这使得苹果的高端芯片需求正向 NVIDIA 长期占据的 CoWoS 体系靠拢，双方未来恐将在台积电 AP6、AP7 等高端先进封装产能上形成直接竞争。

不过在先进封装产能持续吃紧的情况下，苹果也开始评估分散供应链风险的可能性。

SemiAnalysis 分析指出，苹果已着手评估 Intel 18A-P 制程，作为 2027 年入门款 M 系列芯片的潜在代工选项。