【CNMO 科技消息】根据多方传闻和供应链消息，苹果正在为 2026 年秋季发布的 iPhone 18 Pro 系列进行多项重要升级。CNMO 了解到，苹果计划从 iPhone 18 系列开始采用两阶段发布策略。iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及传闻中的折叠屏 iPhone 将于 2026 年 9 月率先推出。而标准版的 iPhone 18 和 iPhone 18e 则要等到 2027 年春季才会上市。

以下是 iPhone 18 Pro 系列目前已浮出水面的十大亮点，解释了为何它可能值得消费者期待。

外观设计与工艺

整体设计延续：iPhone 18 Pro 系列预计将基本继承 iPhone 17 Pro 的设计语言，包括后置摄像头模块的 " 平台 " 设计和三角形镜头排列。屏幕尺寸也将保持不变（Pro 为 6.3 英寸，Pro Max 为 6.9 英寸）。

更统一的后盖美学：Pro 型号可能会放弃 iPhone 17 Pro 上的后盖双色调设计，采用更新的玻璃替换工艺，以减少陶瓷盾玻璃与铝制边框之间的色差，实现更无缝的外观。

更厚重的机身：有传言称 iPhone 18 Pro Max 的机身将比前代略厚一些，重量可能达到约 243 克，这或许是为了容纳更大的电池。

屏幕与面容 ID

灵动岛的去留之谜：关于屏幕顶部的 " 灵动岛 " 设计，目前传闻不一。有消息称苹果的目标是取消灵动岛，改为屏幕左上角的单个针孔摄像头。但也有显示行业分析师和知名记者认为，iPhone 18 Pro 将保留一个尺寸更小的灵动岛，而非完全移除。

同时，苹果也在测试新的摄像头微型化技术以缩小前摄尺寸。关于屏下面容 ID 技术是否会在此代引入，各方说法也存在分歧。

核心性能跃升

A20 Pro 芯片与 2 纳米工艺：iPhone 18 Pro 将搭载基于台积电 2 纳米工艺的 A20 系列芯片。预计相比 iPhone 17 的 A19 芯片，性能提升约 15%，能效提升约 30%。此外，A20 芯片可能采用台积电的晶圆级多芯片封装（WMCM） 技术，将 RAM 与 CPU 等核心集成在同一晶圆上，有望带来更快的整体性能、更强的苹果智能（Apple Intelligence）表现以及更长的电池续航。

自研 C2 调制解调器：苹果计划在 iPhone 18 Pro 中使用其第二代自研蜂窝调制解调器 C2。该芯片预计将带来更快的速度、更高的能效，并首次为美国版本支持毫米波 5G。这是苹果减少对高通依赖长期战略的关键一步。

影像系统重大升级

三星全新三层堆叠式图像传感器：长期由索尼独家供应的 iPhone 图像传感器供应链可能出现变化。三星正在为 iPhone 18 系列开发一款三层堆叠式图像传感器（PD-TR-Logic），该技术有望提升相机响应速度、降低噪点并增加动态范围。

可变光圈主摄：iPhone 18 Pro 系列的主摄像头（48MP 融合摄像头）可能首次引入可变光圈系统。这将允许镜头物理调整光圈大小，在弱光下获得更多进光量，或在明亮场景下收窄光圈以获得更深景深。用户将能像操作单反相机一样手动调整光圈，从而更灵活地控制景深和背景虚化效果。

连接与交互

5G 卫星互联网：苹果计划最早在明年为 iPhone 添加通过卫星而非地面基站运行的 5G 网络支持。如果目标达成，iPhone 18 Pro 系列和折叠屏 iPhone 将成为首批具备完整卫星互联网连接能力的设备，而不仅仅是紧急求救功能。

简化的相机控制按钮与新配色：为了降低成本，iPhone 18 上的相机控制按钮可能会移除电容感应层，仅保留压力感应来实现所有功能。此外，苹果据传正在为 iPhone 18 Pro 测试三种新颜色：酒红色、棕色和紫色。其中酒红色将是 Pro 系列首次引入深红色调，而真正的棕色则是 iPhone 史上从未有过的颜色。