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小米18将首发!高通骁龙8E6 Pro已在路上:双剑齐发
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快科技 1 月 8 日消息,上个月台积电 2nm 工艺如期量产,其采用第一代纳米片(Nanosheet)晶体管技术,功耗以及性能有了进一步提升。

按照计划,今年下半年的骁龙 8 Elite Gen6 系列(以下简称骁龙 8E6)以及苹果 A20 系列都将切入 2nm 制程,标志着手机行业正式迈入 2nm 时代。

对比上代骁龙 8E5,骁龙 8E6 系列产品线迎来重大变化。博主数码闲聊站爆料,高通骁龙 8E6 系列有两个版本,全部采用台积电 N2P 工艺制程,预计分别命名为骁龙 8E6 和骁龙 8E6 Pro,都是配备自研的 Oryon CPU,一共 8 个核心,采用 2+3+3 架构,并集成 Adreno 850 GPU。

其中高通骁龙 8E6 Pro 将率先支持 LPDDR6 内存,消息称安卓将在今年正式商用 LPDDR6,其传输速率提升了 11.5%,速率能达到 10.7Gbps。

除了性能方面的提升外,骁龙 8E6 系列的价格也会有明显上涨。市场消息称台积电 2nm 晶圆的价格将超过 3 万美元,几乎是 4nm 晶圆的两倍。因此,骁龙 8E6 系列芯片价格大概率会上涨。

按照以往的上市节奏,小米 18 系列将首发搭载高通骁龙 8E6 系列旗舰平台。

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