【CNMO 科技消息】1 月 8 日，数码博主 @数码闲聊站 爆料称，高通正与三星洽谈 2nm 芯片代工，下一代芯片可能会有三星 2nm 版本，代号和台积电版本不同。爆料显示，型号名为 SM8950 和 SM8975 的平台均采用台积电 N2p 工艺，命名或为骁龙 8 Elite Gen6 和骁龙 8 Elite Gen6 Pro，采用 "2+3+3"CPU 集群设计，配备 Adreno 850 GPU。其中，Pro 版本预计将支持新一代 LPDDR6 内存，进一步提升数据传输速度和能效比。

骁龙 8 Elite Gen5

据 CNMO 了解，有外媒报道称，高通正与三星晶圆代工积极洽谈 2nm 芯片代工合作。高通首席执行官克里斯蒂亚诺 · 安蒙在 2026 年国际消费电子展（CES）期间接受记者采访时，也证实了双方正在推进相关磋商。安蒙对此表示：" 在众多晶圆代工厂商中，我们率先与三星电子开启了基于最先进 2nm 制程的代工合作洽谈。

值得一提的是，三星是全球首家宣布实现 2nm 芯片量产的企业，旗下三星 S26 系列手机就将搭载采用 2nm 工艺制造的 Exynos 2600 芯片。此外，2025 年 7 月，三星电子曾与特斯拉签署了一份价值 165 亿美元的合作协议，AMD 与谷歌也有爆料称将与三星签约合作。

三星电子联席首席执行官兼芯片业务负责人庆桂显（Jun Young-hyun）曾表示，近期与多家大客户达成的供应协议，已使其此前处于亏损状态的代工业务 " 做好了实现跨越式发展的准备 "。