1 月 7 日，上海证券交易所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称 " 盛合晶微 "）科创板 IPO 对外披露了首轮审核问询函回复。作为国内少数具备 12 英寸晶圆级全流程封测能力的企业，盛合晶微凭借扎实的研发积淀和领先的技术实力，勾勒出中国先进封测企业的成长范本。铸剑十余载，这家聚焦在 " 超越摩尔定律 " 赛道的全球第十大、境内第四大封测企业，正以持续创新引领价值创造，彰显硬核投资价值。

技术攻坚筑壁垒 多领域抢占全球第一梯队

始于 2014 年的盛合晶微，研发创新是它最核心的竞争力。在创立之初，盛合晶微就选择了一条差异化发展之路，瞄准产业链高价值环节，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。

作为中段硅片加工的开创者，它开辟了中国大陆第一条 12 英寸凸块加工量产之路，更成为首家提供 14nm 先进制程 Bumping 服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链空白。截至 2024 年末已建成中国大陆最大的 12 英寸 Bumping 产能规模。

作为晶圆级封装的领军者，它快速实现了 12 英寸大尺寸晶圆级封装的研发及产业化，涵盖先进节点 Low-K WLCSP 等高端品类，2024 年度以 31% 的市场占有率稳居中国大陆 12 英寸 WLCSP 收入榜首。

作为芯粒多芯片集成封装的先行者，特别是在决定 AI 等高算力芯片性能的 2.5D 封装领域，盛合晶微更是具备显著技术优势。作为中国大陆量产最早、规模最大的企业之一，其 2024 年境内市场占有率高达 85%，全球市占率约 8%，与全球最领先企业不存在技术代差，是少数具备该技术量产能力的企业之一。

盛合晶微深度赋能人工智能、数据中心、自动驾驶、5G 通信等数字化核心场景，这系列成绩不仅代表了中国企业在先进封装环节自主创新能力的突破，更是在国产替代长期发展趋势下，进一步提升了中国高端芯片产业链关键环节的能力和自主可控水平。随着中国集成电路产业链自立自强进程的深化，具备核心技术与规模交付能力的企业，其战略价值日益凸显。

迭代升级创价值 高增速领跑龙头企业行列

持续有效的技术迭代以及技术实力的领先最终转化为了可持续的商业价值与客户价值，尤其在射频前端、高端应用处理器、人工智能高算力芯片等领域，盛合晶微的技术能力经受住了市场检验，获得多家全球一线设计公司与终端品牌的认可与深度合作，经营业绩在近几年呈现爆发式增长。2022 至 2024 年，盛合晶微营业收入从 16.33 亿元跃升至 47.05 亿元，复合增长率达 69.77%，在全球前十大封测企业中位居前列。更值得关注的是，公司业务结构持续优化，以 2.5D 技术为核心的芯粒多芯片集成封装业务占比从无到有，2025 年上半年已达 56.24%，成为第一大收入来源。这不仅展现了公司强大的技术落地能力，更印证了其以创新驱动发展的商业模式的成功。

持续的研发投入与高效的成果转化，是盛合晶微保持技术领先的关键。盛合晶微遵循着量产一代、研发一代、预研一代的良性高效发展策略，在现有技术平台稳定服务客户的同时，积极布局下一代更高密度、更高性能的先进封装解决方案，这种前瞻性的技术布局，使公司能够持续满足市场对芯片性能升级的迫切需求。技术的不断升级直接驱动了盛合晶微盈利能力的大幅提升，随着高附加值先进封装业务占比飞速攀升，公司于 2023 年成功实现扭亏为盈，2025 年上半年净利润更是达到 4.35 亿元，超 2024 年全年两倍。技术创新能力持续获得产业验证，盛合晶微长期保持的良性循环正是龙头企业核心价值的典型特征。

三维集成谋长远 多平台锚定国家战略核心

在巩固现有优势的同时，盛合晶微已前瞻性布局并跨入下一代核心技术。面对 AI 大模型带来的算力爆炸式需求，盛合晶微将募资 48 亿元重点投入芯粒多芯片集成封装领域，首要目的加速亚微米互联、混合键合等前沿技术的研发和产业化进程，在与全球巨头的同台竞技中，进一步强化公司在高端封装领域的技术壁垒。

芯粒多芯片集成，特别是三维多芯片集成（3DIC）技术，是延续算力增长、实现芯片功能最大化、功耗最小化的核心路径，不是可选项，而是实现持续性能跃升的必由之路，是全球半导体产业公认的 " 下一代颠覆性技术 " 和必争的战略高地。芯粒多芯片集成封装技术由于技术难度高、资本投入大，全球掌握并大规模量产的企业屈指可数，更是中国大陆长期以来在集成电路制造前沿领域的产业链空白，作为我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制造方案，却无法满足数字经济和人工智能高速发展下我国对于高算力芯片的制造需求。而盛合晶微当前已开发出多个自有知识产权的 2.5D/3DIC 技术平台和 3D Package 技术平台，具备通过芯粒多芯片集成封装方案协助我国自主发展高算力芯片的技术基础，也将是推动中国集成电路产业链乘势而上、创新发展、快速突围的主力军。

盛合晶微的资本化进程恰逢半导体产业关键发展期。在全球先进封装加速迭代、国内芯片自主需求迫切的背景下，盛合晶微从填补国内技术空白到引领细分市场，从业绩高速增长到布局未来技术，所代表的正是 " 硬科技 " 企业典范，用创新内核在被国际巨头长期主导的先进封装领域，划出了一条清晰的中国芯创新曲线，构筑起真正的龙头壁垒，也为长期价值成长奠定了坚实基础。