高盛对 AI PCB/CCL 潜在市场规模（TAM）进行了激进上调。

据追风交易台，高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB（印制电路板）及 CCL（覆铜板）行业的研报，高盛将 2027 年 AI PCB 的 TAM 从原先预期的 174 亿美元猛增至 266 亿美元，CCL 则从 80 亿美元上调至 183 亿美元。这一调整意味着 2025-2027 年间的复合年增长率（CAGR）将分别达到惊人的 140% 和 178%。

这种增长并非线性外推，而是基于架构变革的精准计算：

" 我们全球团队大幅上调 AI PCB/CCL TAM 的一个关键原因是，我们计入了 VR200/300 机架内部新增的 PCB/CCL 内容。这些新内容将取代过桥线缆（从线缆转为 PCB），以改善整体成本结构并提升计算性能。"

对于密切关注 AI 硬件供应链的投资者而言，这份报告释放了一个明确信号：在英伟达 GB300 等新一代架构的推动下，PCB 行业正经历一场从单纯的 " 出货量增长 " 向 " 价值量暴涨 " 的质变。AI 基础设施的扩建远未结束，且随着技术架构的演进，核心零部件的市场空间（TAM）正在经历一次激进的价值重估。

架构变革：线缆消失，PCB 登场

为何预期如此激进？核心逻辑在于英伟达新一代架构（VR200/300 rack）带来的结构性变化。传统的线缆正在被淘汰，取而代之的是更复杂的 PCB/CCL 组件。这种从 " 线 " 到 " 板 " 的替代，直接改善了算力扩展的成本结构，却大幅增加了 PCB 的价值量。报告特别提到，新的中板和背板需求将在 2026 年下半年和 2027 年下半年相继爆发，单 GPU 对应的 PCB/CCL 价值量将呈倍数级增长。

所谓的 " 规格升级 " 并非空话，它直接转化为了真金白银的技术壁垒和利润护城河。随着主流 PCB 规格从 2025 年的 24-28 层升级至 2027 年的 40 层以上，HDI 技术规格也从 4+N+4 进阶至 6+N+6，生产难度陡增。

" 我们考虑到未来几年 PCB 生产良率的损耗（预计从 2025 年的 73% 降至 2026/27 年的 65%/62%）……这将迫使 CCL 的使用量长期增加，导致 AI CCL 市场的增速甚至会超过 AI PCB 市场。"

良率 " 陷阱 " 助推原材料需求，高盛锁定高端台系供应商

对于投资者而言，这意味着行业正在经历一次残酷但有利的 " 清洗 "：越复杂的板子越贵，能够处理低良率挑战的头部厂商将通吃市场。

在这场盛宴中，GPU 依然是绝对的主角，但 ASIC（专用集成电路）也不容忽视。高盛预测，GPU 相关的 PCB/CCL 市场规模将在两年内暴涨近 10 倍，而 ASIC 市场也将翻倍。尽管新的供应商试图涌入 GPU 市场分一杯羹，导致竞争格局略显拥挤（预计 PCB 供应商将由 5 家增至 10 家），但 ASIC 供应链相对稳定。

高盛维持了对台光电（EMC）、金像电（GCE）和台得克（TUC）的 " 买入 " 评级，并全线上调了目标价。对于寻求确定性的资本来说，这些掌握核心材料和工艺的高端玩家，依然是这一轮 AI 基建狂潮中最大的赢家。