■科创板首单获受理的 " 预先审阅 " 项目

■己成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商

■填补了中国大陆 DRAM 产品在全球市场上的长期空白

  作者 | 谢涵、萌萌

编辑 | 陈秋

另镜 ID：DMS-012

2025 年 12 月 30 日，上交所网站显示，长鑫科技集团股份有限公司 IPO 获上交所受理，公司拟在科创板上市。公司披露招股书（申报稿）的同时，还披露了首轮和第二轮预先审阅问询函的回复，分别在 2025 年 11 月 5 日和 2025 年 11 月 19 日发出问询。这也是科创板首单获受理的 " 预先审阅 " 项目。

本次长鑫科技拟募资 295 亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。从募资规模来看，长鑫科技有望成为科创板开板以来募资规模第二大的 IPO，仅次于 2020 年的中芯国际 IPO。

Omdia 数据显示，按照产能和出货量统计，长鑫科技己成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。随着此次募投项目的推进，有望助力公司在全球 DRAM 市场中占据更有利的地位。

覆盖 DDR、LPDDR 主流市场

产品和技术已达国际先进水平

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。

DRAM 为 Dynamic Random Access Memory 的缩写，即动态随机存取存储器，是一种半导体存储器。由于电容存在漏电现象，存储的数据会在断电后迅速丢失，需要周期性刷新以维持其存储的数据。

自 2016 年成立以来，长鑫科技始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。公司采取 " 跳代研发 " 的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及 DDR4、LPDDR4X 到 DDR5、LPDDR5/5X 的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。

公司积极把握行业发展趋势，持续进行产品迭代，现已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。

长鑫科技在合肥、北京两地共拥有 3 座 12 英寸 DRAM 晶圆厂，根据 Omdia 的数据，按照产能和出货量统计，公司己成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。

根据招股书，本次长鑫科技拟募资 295 亿元，其中，75 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目，130 亿元用于 DRAM 存储器技术升级项目，90 亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

长鑫科技在招股书中称，公司高度重视自主技术研发和创新，在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系，主要核心技术已达到国际先进水平，并形成了丰富的自主知识产权。目前，公司己积累了广泛的优质客户资源，并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。

具体来看，2022 年至 2025 年上半年，长鑫科技累计研发投入为 188.67 亿元，占累计营业收入的 33.11%。

截至 2025 年 6 月 30 日，长鑫科技共拥有 4653 名研发人员，占员工总数的比例超过 30%。

截至 2025 年 6 月 30 日，公司共拥有 5589 项专利，其中，境内专利 3116 件、境外专利 2473 件，并广泛应用于公司主营业务，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过 7 项。

亏损收窄、利润大增

预计 2026 年实现盈利

从招股书披露的财务数据来看，2022-2024 年，长鑫科技实现营业收入 82.87 亿元、90.87 亿元和 241.78 亿元；同期，归母净利润亏损 83.28 亿元、163.40 亿元和 71.45 亿元。

2025 年 1-9 月，长鑫科技实现营业收入 320.84 亿元，同比增长 97.79%；2025 年上半年归母净利润亏损 23.32 亿元。

公司解释称，2025 年 1-9 月，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及 2025 年下半年以来 DRAM 产品价格的快速上涨，公司营业收入迅速增长。

2025 年 1-9 月，公司影响当期利润的折旧及摊销金额为 196.28 亿元，同比增加 75.94%，，并对公司营业成本及期间费用产生一定影响。2025 年 1-9 月，受持续高额投入研发、新增折旧及摊销以及股份支付增加等因素的影响，公司期间费用金额较高。

2025 年 1-9 月，随着公司经营业绩的持续向好，公司营业利润、利润总额、净利润、归母净利润及扣非利润的亏损金额同比进一步收窄，息税折旧摊销前利润同比大幅增加。

2024 年、2025 年上半年的息税折旧摊销前利润分别达到 98.45 亿元、99.52 亿元。

2025 年全年，长鑫科技预计实现营业收入 550-580 亿元，同比增长 127.48%-139.89%；归母净利润亏损 6-16 亿元。

2025 年，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，以及 2025 年下半年以来 DRAM 产品价格的快速上涨，公司预计实现营业收入较上年同期大幅增加，净利润实现转正，归母净利润亏损金额较上年同比大幅收窄。

报告期内，公司产品销量和营业收入高速增长，但 DRAM 行业资产及研发投入强度大、技术门槛高、客户认证周期长，叠加公司所处产能建设阶段、存储芯片的波动周期等影响，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

随着公司稳步推进产能建设、产品研发和工艺技术提升，公司预计未来能够保持良好的持续经营能力。根据公司目前前瞻性信息，预计 2026 年或 2027 年可实现盈利。

其中，公司能否在 2026 年盈利主要受到平均单价及月均出货量 ( 月均出货晶圆片数 ) 的综合影响。在谨慎性预测基础下，随着前期产能逐步建设并顺利爬坡，出货量预计将稳步增长，若公司产品平均价格维持在略低于 2025 年 9 月实际均价水平，则 2026 年将有望实现盈利。

产能规模位居全球第四

DRAM 行业具有极高的技术与资金门槛，已形成一定规模的领先企业可通过规模效应降低成本，巩固已有优势。受此行业特性的影响，DRAM 行业自 20 世纪 80 年代发展初期的数十家企业，发展到目前全球主要生产厂商包括三星电子、SK 海力士、美光科技及长鑫科技等。

根据 Omdia 的数据，基于销售额测算，2024 年三星电子在全球 DRAM 市场的占有率为 40.35%，排名第一；SK 海力士、美光科技 2024 年在全球 DRAM 市场的占有率分别为 33.19%、20.73%，排名第二、第三。上述三家企业合计占全球 DRAM 市场 90% 以上的市场份额。

近年来，国产 DRAM 厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于 Omdia 数据测算，按 2025 年第二季度 DRAM 销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至 3.97%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

除前述厂商外，其他占有一定市场份额的厂商主要集中在中国台湾，包括南亚科技、华邦电子、力积电等。中国大陆亦有其他半导体企业布局 DRAM 业务，但多专注于芯片设计。

从行业发展历史来看，三星电子、SK 海力士及美光科技三家国际 DRAM 厂商长期占全球 90% 以上的市场份额，当前市场呈现高度集中格局。目前，长鑫科技产能规模已位居中国第一、全球第四。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球 DRAM 市场中占据更有利的地位。

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。DRAM 作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。我国是全球主要 DRAM 消费市场，但本土品牌 DRAM 产品自给率仍较低，未来发展空间广阔。

经过多年发展，长鑫科技突破了 DRAM 关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆 DRAM 产品在全球市场上的长期空白。

本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，增强公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产力发展，为保障国家信息及产业安全和构建国家现代化产业体系贡献力量。

作为我国 DRAM 产业龙头，本次发行上市不仅能够促进长鑫科技自身高质量发展，也能够有效带动 " 存储芯片设计企业、EDA 厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商 " 等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。

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