AMD 在 CES 2026 打出了一场 " 超级秀 "：OpenAI 总裁 Greg Brockman 罕见为竞争对手背书，李飞飞的 World Labs 深度绑定 AMD 算力，Blue Origin 宣布用 AMD 芯片登月。硬件层面，苏姿丰公布了未来两年三代 GPU 路线图—— MI455X（2026 年底）、MI500（2027 年）连续迭代，性能每代提升倍数级，剑指英伟达 AI 芯片霸主地位。

重磅路线图：两年连发三代 AI 芯片

2026 年底：MI455X 领衔 Helios 平台

AMD 发布的 Helios 是下一代机架级 AI 系统，双机架设计、重达 7000 磅（约 3.2 吨）。单机架集成 72 颗 MI455X GPU，提供 2.9 ExaFLOPs 算力、31TB HBM4 内存，并具备 约 43 TB/s 的 scale-out（跨机架）带宽与 约 260 TB/s 的 scale-up（机架内）互联带宽。

MI455X 采用 2nm+3nm 混合工艺，首次搭载 HBM4 内存，性能相比当前的 MI355X 提升 10 倍。苏姿丰在台上举起实物芯片时强调：" 这东西美不美？" 同步发布的还有 MI440X（针对 8 卡配置）和 MI430X（主权云和传统 HPC 场景）。

2027 年：MI500 系列接力

更关键的是 AMD 首次公布了完整的 Instinct 路线图，明确展示到 MI500 系列的技术演进：

MI500 系列规格：

架构：CDNA 6

制程：2nm

内存：HBM4e（更高带宽版本）

时间：2027 年

这意味着 AMD 将保持年度迭代节奏，从 MI300（2024）→ MI400 系列（2026）→ MI500（2027），三代产品在两年多时间内密集发布。相比之下，英伟达的 Blackwell 到下一代 Rubin 的周期也在 18-24 个月，AMD 正在追平竞争对手的产品节奏。

消费级：Ryzen 路线同步推进

客户端方面，AMD 发布 Ryzen AI 400 系列（12 核 Zen 5 + 60 TOPS NPU，1 月底出货）和 Ryzen AI Halo 开发者平台（128GB 内存，本地跑 2000 亿参数，Q2 上市）。同时首次展示代号 Venice 的 Zen 6 服务器处理器实物芯片，但未公布具体时间表。

Ryzen AI Halo：能本地运行 2000 亿参数模型的迷你工作站。

这套路线图的战略意图清晰：用高频迭代和开放生态，蚕食英伟达在数据中心 AI 芯片 80%+ 的市场份额。

OpenAI 总裁罕见同台 AMD：算力供给将影响未来 GDP 上限

Greg Brockman 的现身意义重大。作为 OpenAI 联合创始人兼总裁，他过去几乎只为自家合作伙伴（主要是微软和英伟达）站台。这次登上 AMD 舞台，释放了明确信号：OpenAI 正在多元化算力供应链。

Brockman 核心观点有三：

AI 从 " 文本框 " 进化到 " 代理舰队 "—— ChatGPT 不再是被动回答问题的工具，而是能调用其他 AI 代理、长时间自主运行的复杂系统。这意味着推理算力需求将暴增。

算力将成为 GDP 约束—— " 几年后，经济增长本身将受制于可用算力规模。AI 不仅服务最终用户，更要优化所有现有流程。"

展示 ChatGPT 自动生成对比图表——现场演示中，AI 代理仅凭原始数据就自主研究并生成 MI450 vs MI300 性能对比幻灯片，证明代理工作流的实用性。

ChatGPT 自主生成的 MI450 与 MI300/MI350 性能对比图

更关键的数据来自 Luma AI：这家生成视频公司 CEO Amit Jain 透露，其 60% 推理负载已在 AMD 上运行，并计划将合作规模扩大 10 倍。Luma 的 Ray3 模型正是算力密集型应用的典型代表，这个案例证明 AMD 已经在实际商业场景中获得头部客户认可。

李飞飞押注 AMD：空间智能需要极致算力

被誉为 "AI 教母 " 的李飞飞以 World Labs 联合创始人兼 CEO 身份登台，展示了旗舰产品 Marble 的惊艳能力：

"AI 教母 " 李飞飞以 World Labs CEO 身份登台，展示空间智能技术

仅凭几张照片，Marble 就能生成符合物理规律的完整 3D 世界。现场演示中，从 AMD 办公室的照片到可交互的三维模型，整个重建过程只需几分钟。这不是简单的建模，而是 AI 理解空间关系、光影、物理后生成的 " 智能化世界 "。

李飞飞的核心观点直指硬件需求：" 你看不到的是背后需要多少计算量。推理速度越快，世界响应性就越强——即时镜头移动、即时编辑、场景始终连贯，这才是关键。" 她明确表示期待 MI400 系列上市，以支持更大规模世界的实时渲染和交互。

World Labs 已获 AMD Ventures 投资，技术应用覆盖游戏、元宇宙、虚拟制作、建筑设计等领域。从 ImageNet 到空间智能，李飞飞的每次转向都预示着 AI 新范式——而这次，她选择深度绑定 AMD 的算力路线图。

AMD 芯片上月球：Versal 2 驱动 Blue Origin 着陆器

Blue Origin 首席技术官 John Couluris 宣布，其 Mark 2 月球着陆器将搭载 AMD Versal 2 芯片，用于自主降落和实时危险识别。这是典型的 " 终极边缘计算场景 " ——延迟必须极低，算力必须可靠，且要在极端温度和辐射环境下工作。

Couluris 透露，Blue Origin 员工已全员使用 AI 工具，未来月球探索将依赖边缘 AI 提前处理和优化数据。Mark 2 着陆器计划 2028 年执行任务，目标是建立永久月球基地，并在月球背面开展射电天文学研究。

这个案例与 AMD 另一个合作同样惊艳：Generative Bionics 的 Gene 1 人形机器人搭载 " 分布式触觉皮肤 "，能感知压力和接触，应用于辅助物理治疗。该机器人将于 2026 年下半年量产，核心计算由 AMD 处理器驱动。

从月球表面到地球上的康复中心，AMD 在用硬件证明：AI 不仅是云端训练游戏，更是边缘实时决策的必需品。

Liquid AI：12 亿参数，把 " 本地代理 " 做成可演示的产品形态

AMD 还请来了 Liquid AI 创始人 Ramin Hasani。这家从 MIT 衍生的公司发布了 LFM 2.5，并强调其路线是用更高效的架构，让十亿级参数模型在本地设备上也能跑出接近大模型的体验，把 " 效率 " 而不是 " 堆参数 " 作为核心卖点。

Hasani 的表述很直接：" 我们不造基础模型，我们造液态模型。" 现场他们演示了 " 主动代理 " 的工作方式：在 Zoom 会议中自动记录要点，同时对邮件进行检索式研究，用户还能继续操作表格，主打 " 不中断工作流 " 的并行能力。Liquid AI 还透露，计划在 2026 年底推进原生多模态的下一代模型（文本 + 视觉 + 音频），并与 Zoom 等场景方继续推进产品化合作。

这一段也呼应了 Ryzen AI Halo 的叙事：更强的本地内存与端侧算力，配合更高效的模型路线，目标是把 " 离线也能跑的智能代理 " 推向可用阶段。

开放生态对抗 CUDA 霸权

苏姿丰反复强调的一句话是："AMD 是唯一在全栈提供开放性的公司。" 这是对英伟达 CUDA 封闭生态的正面宣战。ROCm 开源软件栈能否追平 CUDA 十余年的开发者积累，决定了 AMD 能否真正撼动市场格局。

AMD 从制程、架构到内存技术的全面演进路线

市场数据支撑了 AMD 的信心：

AI 用户从 ChatGPT 发布时的 100 万增长到现在的 10 亿，五年内将达 50 亿

全球算力需求从 2022 年的 1 ZettaFLOP 增长到 2025 年的 100 ZettaFLOPs，五年内需要 10+ YottaFLOPs ——相当于 2022 年的 10000 倍

Luma AI、OpenAI 等客户选择 AMD，很大程度是为了降低对单一供应商的依赖和总拥有成本（TCO）。Luma CEO 直言：" 推理经济性对我们至关重要，模型需要海量算力和 token。"

三大悬念：豪赌能否兑现

苏姿丰的开场词是 "You ain ’ t seen nothing yet"（好戏才刚开始）。但从愿景到现实，至少三个问题待解：

Helios 能否如期交付—— 2026 年底是关键节点，MI455X 的 10 倍性能承诺能否兑现将直接影响客户信心

年度迭代能否持续——从 MI400 到 MI500 的 12 个月周期，对供应链、良率、生态适配都是巨大考验

ROCm 生态成熟度——开发者工具、模型适配、调试体验能否在短期内追平 CUDA？这是决定胜负的软实力

从 OpenAI 总裁的罕见站台，到李飞飞 World Labs 的深度绑定，再到 Blue Origin 的月球计划，AMD 在 CES 2026 搭建起了一个全方位的 AI 算力叙事。但 AI 芯片战争的下半场，拼的不再是 PPT 和路线图，而是真实的交付能力、生态整合能力和长期服务能力。

Helios 能否按时交付？OpenAI 会把多少负载迁移到 AMD？李飞飞的空间智能何时大规模商用？2026 年底到 2027 年的连续发布能否兑现？市场会给出答案。