【CNMO 科技消息】据外媒报道，随着英伟达正式量产搭载 HBM4（高带宽内存）的 AI 芯片 "Vera Rubin"，全球存储巨头美光科技正大幅加码该领域产能布局。

据行业消息，美光计划在 2026 年将 HBM4 月产能提升至 1 万 5000 片晶圆规模，占其整体 HBM 总产能（约 5 万 5000 片 / 月）的近 30%，显示出其全力押注下一代 AI 内存市场的战略意图。

HBM4 作为专为高性能计算和 AI 加速器设计的先进存储技术，已成为 GPU 核心配套组件。英伟达 CEO 黄仁勋在 CES 2026 主题演讲中确认，"Vera Rubin" 已进入全面量产阶段，并由三星、SK 海力士及美光三家共同供应 HBM4。目前，三家企业均已通过英伟达认证，预计从 2 月起开始大规模供货。

长期以来，美光在 HBM 领域因产能规模落后于韩国竞争对手而处于劣势。但这一局面正在改变。美光 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉在 2025 年 12 月财报会上表示，公司将于 2026 年第二季度起显著提升 HBM4 产量，并预计其良率爬坡速度将快于上一代 HBM3E。业内分析指出，美光已启动设备投资，正加快产能建设。

更值得关注的是，美光位于新加坡的先进封装工厂预计将于 2026 年底投产，专门用于 HBM4 等高端产品的封装环节；日本广岛工厂也有望在 2027 年下半年投入运营，被定位为 HBM4 等下一代产品的前沿生产基地。