1 月 6 日，SK 海力士宣布，公司将于当地时间 1 月 6 日至 9 日，在美国拉斯维加斯举办的 "CES 2026" 威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向 AI 的下一代存储器解决方案。本次展会上，公司将首次亮相下一代 HBM 产品 "16 层 48GB HBM4"。此外，公司将展出 12 层 36GB HBM3E 产品，并同步展出搭载该产品的全球客户 AI 服务器 GPU 模块。除 HBM 之外，公司还将展出面向 AI 服务器的低功耗内存模组 SOCAMM2。（界面）