有些手机厂商啊 ... 改名改上瘾了。

继小米 17 系列、REDMI K90 Pro Max 之后，小米今天又官宣了 REDMI Turbo 5 Max。

结合爆料，这应该就是之前 Turbo 系列 Pro 版本的新名字。

海报也做得挺有火药味的，Max 的倒影竟然是「WIN」，很明显是冲着友商去的。

要我是荣耀我可忍不了了。

发布时间也很夸张。

上代是 4 月下旬发布的，这次提前了 3 个月之多，可以说是很大胆的一步棋。

既然今天官宣了，那咱们借机会整理一下新机的爆料信息。

REDMI Turbo 5 Max

正面，Turbo 5 Max 预计搭载 6.8~6.9 英寸的 1.5K LTPS 直屏，类似 K90 Pro Max。

中框将采用金属材质，背面设计大概率也是简约风格。

K90 Pro Max

性能方面提升很大。

上代 Turbo Pro 采用比 n-1 旗舰芯片差一点的处理器，骁龙 8s Gen 4。

这代据说直接上 n-1 芯片，也就是天玑 9400 系列，并且是升级版。

但，现在说要发布 9400 系列新机，听上去貌似不是那么优美。

所以爆料显示发哥会整个新名字——天玑 9500s。

今天联发科官微提到的 1 月 15 日的发布会，应该就是为这事。

那么也可以推断，REDMI Turbo 5 系列，应该会在 1 月 15 日或者之后几天发布。

续航方面，爆料显示 Turbo 5 Max 将搭载 9000mAh 级别的电池。

不算最大，但也算是米系手机新纪录了。

充电功率将提升到 100W，按照小米近期的风格，应该还会兼容大功率公有协议。

细节方面，金属中框、满级防水就不用多说了，这次主要是补齐超声波指纹，扬声器也有望升级。

有一说一，有点 K 系列至尊版内味了。

REDMI Turbo 5

和 K 系列一样，Turbo 5 标准版这次也切换到 6.5x 英寸赛道，比常规机型小一点。

机身材质也迎来升级，上代 Pro 版本才有的金属中框，这次全系都安排上了。

性能方面，爆料显示 Turbo 5 将搭载天玑 8500 芯片。

联发科官方已经公布，天玑 8500 就是 1 月 15 日发布会「双芯」的其中一颗芯片。

其实今天的荣耀 Power 2 已经内置了天玑 8500 Elite，跑分 240W+。

两者应该差不多。

续航方面，爆料显示 Turbo 5 将搭载 7500mAh 的电池。

比 Max 版本低很多，但考虑到屏幕尺寸只有 6.5x 英寸，其实也还算可以接受。

充电方面，标准版也将跟进 100W 快充。

细节方面，满级防水应该不会落下，但是超声波指纹就比较困难了，大概率没有。

毕竟价位摆在这，堆料太猛成本 hold 不住。

整体来看，Turbo 5 Max 主要负责性能越级，普及超声波指纹和 9000mAh 级别大电池。

Turbo 5 则是切换到 6.5x 英寸中屏赛道，升级金属中框，普及高端质感。

接下来就看价格如何了。

回顾一下之前的剧情，2025 年 1 月 Turbo 4 首发的时候是 1999 起。

4 月份 Turbo 4 Pro 发布的时候也是 1999 起，此时 Turbo 4 降至 1799 起。

最好的情况就是现在直接快进到 4 月份的状态，Turbo 5 1799 起，Turbo 5 Max 1999 起。

但现实估计没那么美好。

毕竟存储涨价这么猛，时间提前也是隐性成本，尤其是对于大提档的 Pro 版本。

大家觉得，标准版和 Max 版，分别定多少比较合适呢？