财联社 1 月 5 日电,在 CES 展会上,高通科技公司推出了下一代机器人综合架构,集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器,面向工业 AMR 和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼 ™IQ10 系列。这是最新的机器人专用处理器,扩展了公司当前的机器人发展路线图,提供高性能、节能的 " 机器人大脑 " 能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验,这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。

财联社 1 月 5 日电,在 CES 展会上,高通科技公司推出了下一代机器人综合架构,集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器,面向工业 AMR 和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼 ™IQ10 系列。这是最新的机器人专用处理器,扩展了公司当前的机器人发展路线图,提供高性能、节能的 " 机器人大脑 " 能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验,这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。
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