【仲德科技完成数千万元 A 轮融资】《科创板日报》22 日讯，近日，集成电路封装材料企业仲德科技完成数千万元 A 轮融资，本轮由乾融资本领投，长石资本、东莞智富跟投。资金将用于高结构强度均温板研发及产能扩张。仲德科技成立于 2020 年，专注于为芯片封装级到系统级提供热管理解决方案，产品涵盖 VC Lid 与 HSS VC 两大系列。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 12 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 68.82%。