2025 年 12 月 20 日，在爱集微主办的 2026 半导体投资年会暨 IC 风云榜颁奖典礼上，炬芯科技自主研发的端侧 AI 音频芯片 ATS362X 凭借在创新技术架构、灵活开发生态及率先应用适配等方面的突破性成果，成功斩获 "2026 IC 风云榜——年度 AI 优秀创新奖 "。

该奖项旨在表彰 2025 年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的 AI 产品，炬芯 ® ATS362X 的获奖，既是行业对炬芯科技技术创新的认可，也体现了炬芯科技在端侧 AI 音频赛道的卓越竞争力。

战略领航：瞄定端侧 AI 新赛道  

2024 年末，面对海量硬件设备对端侧 AI 模型的爆发式部署需求，炬芯科技重磅推出第一代基于存内计算技术的 CPU+DSP+NPU 三核异构端侧 AI 音频芯片，支持在更低功耗、更优成本控制下为设备提供高能效比的 AI 算力，加速 AI 技术落地应用。

2025 年 3 月，炬芯科技正式发布面向 AI 娱乐音频设备、专业音频设备及 AIoT 边缘计算终端的端侧 AI 音频芯片 ATS362X。这是炬芯继首款端侧 AI 音频芯片 ATS323X（专门面向低延迟、高音质私有无线音频领域）之后，在端侧 AI 音频赛道的又一力作，进一步完善了端侧 AI 全场景布局。

硬核创新：三大优势彰显技术实力

作为炬芯科技 Actions Intelligence 端侧 AI 战略的核心落地产品之一，ATS362X 聚焦端侧 AI 与音频技术的深度融合，为 AIoT 领域电池驱动设备的智能化升级提供了高效解决方案。针对当前行业同类产品普遍存在的基础架构升级缓慢、音频处理深度不足、AI 算法适配效率不高的核心痛点，ATS362X 端侧 AI 音频芯片在底层技术创新与实际应用适配层面构建起显著竞争优势：

硬件架构

基于存内计算技术的 NPU+DSP+CPU 三核异构架构，在极低功耗与优化的成本下可释放强劲算力。经稀疏模型优化，能效比高达 19.2 TOPS/W@INT8，较市场主流方案实现能效比的跨越式提升。

开发工具链

配套专用工具链 ANDT，构建 " 硬件底座 + 软件赋能 " 协同体系。该工具链全面兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流 AI 框架，显著简化算法部署流程，大幅降低开发门槛并缩短研发周期。

算法应用

内置精准自适应 AI 音频算法，平衡强效降噪与语音纯净度；支持实时学习环境特征实现场景化调节。配合 DSP 软件灵活升级特性，可实现算法在线迭代与算子快速兼容，确保终端产品始终具备强劲 AI 语音处理性能。

从存内计算赋能的极致能效比，到全框架兼容的便捷开发体系，再到自适应迭代的算法能力，ATS362X 实现了性能、功耗与成本的精准平衡，为终端设备提供了高集成度、高可靠性的 AI 音频解决方案。

商业化提速：高端音频场景率先落地

得益于扎实的技术底座，2025 年炬芯端侧 AI 音频芯片系列的商业化进程全面提速。

正如 ATS323X 芯片在 2025 年成功赋能头部品牌客户旗舰级无线麦克风产品量产上市， ATS362X 芯片也在同期加速迈向市场落地，2025 年已在多家头部客户的高端音箱、Party 音箱等场景完成立项导入，首批搭载终端产品预计将于 2026 年上半年正式上市。

从 ATS323X 到 ATS362X，从无线麦克风到高端音箱、Party 音箱，炬芯端侧 AI 芯片坚定向多品类、高价值场景深度渗透，将逐步构建覆盖专业音频与消费音频的丰富端侧 AI 硬件生态。

此次获奖，是炬芯科技 Actions Intelligence 端侧 AI 战略阶段性成果的体现。展望未来，炬芯科技作为具有全球视野的专业音频芯片品牌，将继续深化端侧 AI 与音频技术的融合创新，加速推动行业向高能效智能化方向演进。凭借持续的技术突破与稳定的商业落地能力，锚定 AIoT 音频市场的新航向，成为驱动全球智能音频产业升级的核心力量。

炬芯科技

中国领先的低功耗 AIoT 芯片设计厂商，擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频 ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。

在人工智能时代，炬芯科技基于存内计算技术路径踏出了打造端侧 AI 大算力第一步，推出 CPU+DSP+NPU 三核异构的端侧 AI 芯片平台，提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧 AI 生态健康、快速发展。