【CNMO 科技消息】近日，有外媒报道指出，苹果的 A18 Pro 芯片与 A19 Pro 芯片虽均采用台积电 3nm 工艺制程，但二者之间存在一个关键差异——苹果为提升最新 SoC 性能而采用的制程微缩技术。若对搭载 A18 Pro 芯片的上一代旗舰机型进行有效散热处理，其单核与多核性能可媲美甚至超越 iPhone Air 的 A19 Pro 芯片。

iPhone Air

测试数据显示，在主动散热条件下，搭载 A18 Pro 芯片的 iPhone 16 Pro Max 的跑分结果为：单核得分达到 3630 分，多核得分更是高达 9648 分。而搭载 A19 Pro 芯片的 iPhone Air，通过内置散热，跑分结果为：单核得分达到 3687，多核得分为 9390 分。

从这组数据对比中不难看出，散热对于芯片性能的发挥有着至关重要的作用。有分析认为，苹果未为 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 配备均热板，或许有着深层次的考量。其中一个可能的原因是，若这两款旗舰机型的性能与后续推出的 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 过于相近（至少在 Geekbench 6 测试中呈现如此情况），可能会影响产品的市场定位和销售策略。

据 CNMO 了解，iPhone 17 Pro 系列的亮点之一在于首次引入 VC 均热板设计。当设备运行高负载任务时，液体受热汽化并在腔体表面疏散热量，然后蒸汽再冷却液化，不断循环，从而将 A19 Pro 芯片产生的热量快速导出，缓解设备过热问题。