不用多说，大家都知道在 2025 年内闪存因供不应求，价格节节攀升，在近期甚至还传出了减产提价的消息。不过在未来闪存可能会增产，铠侠、闪迪可能在美日两国政府要求下在美国新建 NAND 晶圆厂。

根据日本媒体《日刊工业新闻》报道，日本与美国正在考虑通过公私合作的方式在美国建立新的 NAND 晶圆厂，而铠侠和闪迪被视为潜在领投方。

不过要达成合作会面临多重障碍，出资存在分歧，可能面临中国相关监管，而且铠侠对新投资持谨慎态度。根据 11 月 13 日发布的财报，铠侠 2025 财年第二季度净利润为 407 亿日元，同比下滑 62%。根据相关分析，这可能是产品结构导致的，利润率低的手机闪存占铠侠出货量比重达到了 35%。

在报道中，还有一点没有说明清楚——什么是公私合作。是美日政府提供一部分资金，帮助铠侠、闪迪合资建厂么？如果是，美日政府各出多少资金，是日本出大头帮助美国建厂，帮助美国政府搞产业回流么？要明白现在铠侠 - 闪迪联盟的 NAND 晶圆厂都位于日本境内的四日市和北上市。

除此之外，美国建厂也是巨大风险，毕竟有台积电这个 " 珠玉在前 " 了。在 2020 年 5 月，TSMC 宣布在美国亚利桑那州凤凰城建设第一座晶圆厂，结果到 2021 年 4 月才正式动工，量产要等到 2024 年末，建设周期远超台湾工厂。所以即使铠侠、闪迪在美国合力建厂成真，也不会对近两三年闪存供应有任何影响，说不定投产那天还会迎来 AI 泡沫爆开。