证券之星消息，2025 年 11 月 27 日上海合晶（688584）发布公告称公司于 2025 年 11 月 19 日接受机构调研，大家资产、工银瑞信基金参与。

具体内容如下：

问：公司 8 英寸、12 英寸的产品策略是什么？

答：公司目前主要聚焦功率器件和模拟芯片市场。8 英寸成为标杆，实现高端国产化替代，通过差异化竞争逐步替代信越、胜高在国内的份额，强化在全球与国内市场的竞争力。12 英寸尽快做强做大，POWER 采取差异化竞争策略，55nmCIS 尽快做大，快速具备产能；28nmP/P- 逻辑送样阶段。功率 POWER 外延片是高度客制化的，少量多样，价格较具优势。公司目前从功率器件 POWER 领域做强之外，扩张到模拟芯片 CIS 外延片领域，开拓市场空间。

问：在国内竞争激烈的背景下，公司有哪些差异化优势？

答：公司的产品具备差异化优势。在 8 英寸产品领域，公司通过重点推进 8 英寸超（极）重掺长晶研发、8 英寸多层梯度外延工艺研发、8 英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，目标成为标杆。在 12 英寸领域，公司聚焦高端产品，如 55nmCIS 和 28nmLOGIC。此外，上海合晶是全世界最早一批进入 POWER 领域的，未来将聚焦高端 POWER 领域，同时借助 POWER 和国际大厂的合作经验加速导入高端 CIS 领域，未来希望应用于 5000 万像素的手机用 CIS 和车规级 CIS。公司的客户资源较为优质，国际客户是基本盘，高端国产化是新的增长点。公司向全球前十大晶圆代工厂中的 7 家以及全球前 10 大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，如华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。和大多数国内同业不同，上海合晶采取分步建设策略，公司采用迭代发展的模式，从 4 英寸到 6 英寸、8 英寸再到 12 英寸，从功率器件 POWER 到模拟芯片 CIS 到逻辑 P/P- 用的外延片，逐步扩大产能。这种分步建设的策略避免了重资本投入带来的风险，同时有利于经验的积累和技术的提升。

问：未来公司 12 英寸产品的上量进度是什么？

答：公司 12 英寸产品扩张进度为 "4+6+10"，规划总共 20 万片 / 月产能，其中，目前上海晶盟已经具备 4 万片 / 月 POWER 产能，郑州合晶二期预计 2026 年底完成 6 万片 / 月 CIS 产能建制，主要用在 55nmCIS，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段，长远规划还有 10 万片 / 月 P/P- 逻辑产能。

问：全球 12 英寸产品的市场格局如何？

答：根据市场研究资料，全球 12 寸硅片（抛光 + 外延）大约需求 1000 万片 / 月，外延片需求占 30%，300 万片 / 月，在全球 12 寸外延片市场中，10% 用于 POWER，30% 用于模拟芯片，60% 用于逻辑。截止目前，半导体硅片还是由前五大厂商垄断，日本信越化学、日本 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国 SKSiltron 占据全球约 80% 的市场份额。其中，信越化学和 SUMCO 合计市占率超 50%，是 12 英寸硅片的核心供应商。

问：怎么看待国内硅片的高端国产化替代？

答：国内硅片的高端国产化替代进程加速，中日关系降温也加速了国内硅片领域高端国产化替代。公司坚持 "8 英寸成为标杆 "，加速替代日本的信越化学、胜高 SUMCO 在国内的市场份额，同时 "12 英寸做强做大 "，公司 12 英寸现有产能明年预计订单饱满，目前正在加速建设郑州合晶扩产项目以满足市场需求。

上海合晶（688584）主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售 , 并提供其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 10.06 亿元，同比上升 19.05%；归母净利润 1.05 亿元，同比上升 32.86%；扣非净利润 1.01 亿元，同比上升 45.33%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 3.8 亿元，同比上升 25.85%；单季度归母净利润 4508.4 万元，同比上升 47.02%；单季度扣非净利润 4161.27 万元，同比上升 50.1%；负债率 12.44%，投资收益 -87.02 万元，财务费用 -816.46 万元，毛利率 28.57%。

该股最近 90 天内共有 1 家机构给出评级，买入评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 27.9。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流出 6374.1 万，融资余额减少；融券净流出 36.0 万，融券余额减少。

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