快科技 11 月 27 日消息，受 AI 基础设施建设的迅猛推动，全球内存芯片的供需关系正在急剧恶化。

包括戴尔、惠普在内的多家科技巨头近日集体发出警告，预计 2026 年内存芯片供应将出现明显短缺，价格上涨压力已难以避免。

戴尔首席运营官 Jeff Clarke 在分析师电话会议上坦言：" 我们从未见过成本以如此速度上涨 "，他指出，包括用于 AI 的 HBM、普通 PC 所用的 DRAM，以及 NAND 闪存和硬盘在内的多种存储产品供应均已趋紧，" 所有产品的成本基础都在上升 "。

Clarke 表示，尽管戴尔会优化产品配置来应对，但成本最终仍将传导至终端客户，不排除部分产品重新定价的可能。

惠普首席执行官 Enrique Lores 预计，2026 年下半年将是供应最为严峻的时期，公司已做好在必要时上调价格的准备。

他透露，目前内存成本已占典型 PC 总成本的 15% 至 18%，为缓解压力，惠普正积极引入更多供应商，并考虑降低部分产品内存容量。

市场研究机构 Counterpoint Research 也预测，至 2026 年第二季度，内存模组价格最高可能上涨 50%。

此外，小米也曾表示手机产品因内存短缺将面临进一步涨价，联想则大幅增加了库存，当前内存库存量较平日高出约 50%。

苹果则是目前是少数态度相对乐观的巨头，其在 10 月底的财报电话会上强调，凭借在供应链中的顶级客户地位，苹果已获得稳定的供应保障和较优价格。