睿思网讯:11 月 26 日,天津天保控股有限公司(以下简称天保控股)所属天津天保商业保理有限公司(以下简称天保保理)作为发起机构,成功发行产业园区集合类科创债。这是继 2024 年成功发行全国首单知识产权 ABCP(资产支持商业票据)项目后,天保保理又一次创新融资模式,填补了产业园区集合类科技创新资产证券化产品的市场空白。
据了解,该项目储架规模 10 亿元,本期发行规模 4.95 亿元、期限 2 年,债项评级 AAA。该笔债券引入的资金具有期限长、成本低、使用灵活的优势。目前,首期资金已精准注入园区内 12 家具有科创属性的产业类企业,切实让金融活水滴灌至园区内的高新技术企业,助推园区产业链上下游协同发展。


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