11 月 25 日，PCB 概念板块领涨 A 股。

截至收盘，中材科技（002080.SZ）、华正新材（603186.SH）、沪电股份（002463.SZ）、泰永长征（002927.SZ）、博杰股份（002975.SZ）、宏和科技（603256.SH）、诺德股份（600110.SH）等多股涨停，天承科技（688603.SH）、景旺电子（603228.SH）、科强股份（920665.BJ）、生益电子（688183.SH）、温州宏丰（300283.SZ）等纷纷跟涨。

消息面上，汇丰最新报告称，AI 服务器迭代加速，推动其核心组件印制电路板（PCB）和覆铜板（CCL）迎来技术与价格双升周期。花旗此前预计 AI PCB 供需紧张将持续至明年后。

市场空间显著扩张

PCB 即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

近年来，在 AI 需求驱动下，PCB 市场空间持续扩张，高端品类产值大幅增长，行业景气度上升。

当地时间 11 月 24 日，美国白宫发布声明表示，总统特朗普签署了一项行政命令，启动一项旨在利用人工智能（AI）变革科学研究方式、加速科学发现的全新国家计划 " 创世纪计划 "。

日前，谷歌发布新一代 AI 模型 Gemini3.0，多项专业测评行业领先。据报道，谷歌正积极推进与 Meta 的大规模 TPU 供应谈判，此举有望撬动英伟达的核心客户阵营。

在国内市场，阿里连续发布千问、灵光等 AI 应用。阿里系凭借这两款产品，" 杀入 " 苹果 App Store 中国区免费榜前六。11 月 24 日，千问公测一周下载量突破 1000 万，增速超过 ChatGPT、Sora、DeepSeek，成为至今增长最快的 AI 应用。

根据 Prismark 数据，2024 年，在 AI 服务器和高速网络的强劲驱动下，18 层板及以上高多层板、HDI 板产值分别同比增长 40.3% 和 18.8%，领跑其他 PCB 细分产品。

Prismark 预测，2023 — 2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%，为 AI 服务器相关 PCB 市场增速最快的品类。

上市公司加速布局

同花顺数据显示，近一个月，多家上市公司加入 PCB 概念大军。

11 月 24 日，赛腾股份新增 "PCB 概念 "。公司目前 PCB 相关设备已批量出货，公司对 PCB 设备行业前景看好。

11 月 17 日，信通电子新增 "PCB 概念 "。公司具有优秀的 PCB 设计能力，PCB 设计能力体现在公司主导产品上，如输电线路智能巡检系统、通信综合维护终端上，为通信、电力行业的智能运维场景提供产品和解决方案，所研发产品均已经形成销售收入，主要客户包括国家电网、南方电网以及通信运营商在内的诸多客户。

11 月 4 日，怡合达新增 "PCB 概念 "。公司有向 PCB 领域厂商提供部分零部件，主要包括铝型材、同步轮、标准型轴承、同步带、脚杯等产品，主要应用在定制化设备和产线上。

10 月 30 日，欧科亿新增 "PCB 概念 "。公司在 PCB 钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号。

10 月 30 日，德邦科技新增 "PCB 概念 "。公司集成电路封装材料主要包括芯片级封装系列产品、晶圆级封装系列产品、板级封装系列产品。其中，板级封装系列产品主要用于印制电路板（PCB）封装工艺中的结构粘接、保护、导热、导电，产品包括导热垫片等导热界面材料、SMT 贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等。

年内已诞生 25 只翻倍股

同花顺数据显示，目前 A 股 PCB 概念板块一共有 174 只概念股。

从二级市场表现看，截至 11 月 25 日收盘，今年以来，一共有 151 家上市公司股价出现上涨；其中，55 家上市公司股价涨幅超过 50%。

胜宏科技、鼎泰高科、宏和科技、合锻智能、大族数控、利和兴、铜冠铜箔、方正科技、中富电路、德福科技、东材科技、博杰股份、中材科技、先导智能、嘉元科技、中钨高新、东山精密、贤丰控股、生益科技、景旺电子、生益电子、大为股份、中一科技、科翔股份、斯迪克 25 家上市公司股价成功实现翻倍。

从今日走势看，诺德股份触及涨停板。公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，根据应用领域及产品规格不同，电解铜箔可分为锂电铜箔、电子电路铜箔，电子电路铜箔位于 PCB 产业链的上游，公司目前可生产 5G 高频高速 PCB 用的 RTF 铜箔和 HVLP 铜箔等高端产品。

据此前披露，在锂电铜箔方面，诺德股份首发了 3 微米的极薄铜箔，能够为客户直接减少用铜量，同时增加电池的能量密度。今年以来，公司的 4.5 微米产品在下游客户加速导入，渗透率不断增加；在电子铜箔方面，公司开发的高端标准铜箔，例如，RTF-3 ( 超薄铜箔 ) 和 HVLP-4 ( 高频低损耗铜箔 ) 已通过部分下游客户的认证，适用于 AI 服务器和人形机器人控制模块等高端应用场景。

沪电股份今日触及涨停板。公司专注 PCB 主业，为国内规模最大、技术实力最强的 PCB 制造商之一。今年第三季度，公司收入及净利润创历史新高，单季归母净利润达 10.35 亿元，主因 AI 服务器与高速网络基础设施对高端 PCB 需求强劲。此外，公司规划投资约 43 亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于 2025 年 6 月下旬开工，预计 2026 年下半年试产并逐步释放产能。