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挑战台积电?日本Rapidus计划2027年建1.4纳米晶圆厂
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IT 之家 11 月 25 日消息,据科技媒体 Tom's Hardware 今天报道,号称 " 先进制程新势力 " 的日本 Rapidus 最近宣布,计划于 2027 财年(4 月 1 日 - 次年 3 月 31 日)开始建设下一代 1.4 纳米晶圆厂,预计于 2029 年在北海道投产。

结合《日经亚洲》今天报道,此计划有望帮助这家晶圆厂缩小与 " 芯片巨头 " 台积电之间的差距,台积电已于今年上旬公布其 1.4 纳米技术,将在明年全面启动这一先进制程的研发工作。

IT 之家注:Rapidus(ラピダス株式会社)成立于 2022 年,由八家日本大企业支持,包括 DENSO(电装)、铠侠、三菱日联银行、NEC(日本电气)、NTT(日本电信电话)、软银、索尼和丰田汽车。

虽然 Rapidus 可以说是 " 含着金汤匙出生 ",但它需要与台积电、三星、英特尔等业界巨头展开激烈竞争才能赢得市场认可,其中英特尔已经开始生产 18A 节点工艺(2 纳米级);而台积电最近也因为 "AI 热潮 " 收获巨量订单,其美国亚利桑那工厂也在加快脚步生产最新制程芯片。

另一方面,这家日本芯片厂仅预计在 2027 年下半年开始在千岁制造厂量产 2nm 制程工艺晶圆,而且哪怕是成熟的代工厂在量产之前都会遇到良率问题,这意味着 Rapidus 很有可能一样会面临这种挑战。

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