【机构：2025 年全球晶圆代工营收可望达 1994 亿美元 同比增长超 25%】《科创板日报》25 日讯，DIGITIMES 最新研究报告指出，受惠于 AI 需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025 年全球晶圆代工营收可望达 1994 亿美元，同比增长超 25%，在 AI 服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026 年市场规模将再增长 17%，突破 2300 亿美元，2025~2030 年年复合成长率（CAGR）将达 14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。