【芯钛科技获 C+ 轮融资 昆山国创、鸣泉科技投资】《科创板日报》24 日讯，近日，车规级芯片企业上海芯钛信息科技有限公司完成 C+ 轮融资，本轮由昆山国创、鸣泉科技投资。芯钛科技成立于 2017 年，聚焦智能网联汽车产业，为汽车智能化、网联化发展提供车规级芯片及应用方案，其车规级安全芯片的前装量产国内市场占有率领先，正加速车规级高端 MCU 系列产品的研发、量产，助力汽车芯片国产化。公司此前在 C 轮曾获尚颀资本、渝富资本、豫资控股投资。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 41.41%。