快科技 11 月 20 日消息，iPhone 的开发路线已规划至未来数年，苹果公司始终与供应商同步推进多款 iPhone 的研发工作，这也是我们常常能在发布前数月获知新机细节的重要原因，iPhone 18 系列同样不例外，目前有关 iPhone 18 系列的部分细节提前被曝光。

据媒体报道，苹果计划明年对 iPhone 发布周期进行重大调整，采用两阶段策略。具体来说，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及 iPhone Fold 将于 2026 年 9 月发布，随后在 2027 年春季推出 iPhone 18 和 iPhone 18e，以下是 iPhone 18 Pro 系列的爆料细节。

1、整体设计延续 iPhone 17 Pro

iPhone 18 Pro 系列基本保留 iPhone 17 Pro 的设计架构，后置摄像头模组与现款保持一致，采用横向大矩阵 DECO，三颗镜头呈三角形排布，屏幕尺寸预计维持不变，iPhone 18 Pro 继续配备 6.3 英寸屏幕，iPhone 18 Pro Max 则为 6.9 英寸。

iPhone 18 Pro 系列可能会采用更加一体化的视觉效果，苹果更新了后盖玻璃工艺，最大限度减少玻璃与铝合金中框之间的色差，让整机外观更协调。

2、机身增厚：或容纳更大电池

爆料称 iPhone 18 Pro Max 将比 iPhone 17 Pro Max 略厚，重量随之增至约 243 克，这将使明年的 iPhone 18 Pro Max 比目前苹果最重机型 iPhone 14 Pro Max（约 240 克）重 3 克左右，目前尚不清楚机身增厚的具体原因，但最有可能是为了塞进容量更大的电池。

3、灵动岛缩小

爆料称 iPhone 18 Pro 的灵动岛会缩小，但屏下面容 ID 和屏下摄像头技术不会在明年亮相。总体来看，业界共识是苹果可能先对灵动岛进行优化，再在未来机型中过渡到全面屏设计。

4、A20 Pro 芯片：2 纳米制程

iPhone 18 Pro 系列将搭载苹果 A20 Pro 芯片，基于台积电 2 纳米制程工艺打造，以实现性能与能效的双重提升。该芯片将采用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，该技术将内存、CPU、GPU 和神经网络引擎集成在同一晶圆上，有助于提升整体任务处理速度和苹果 AI 的运行效率，并延长续航。

5、C2 调制解调器：取代高通，支持毫米波

供应链分析师 Jeff Pu 透露，苹果计划在 iPhone 18 Pro 系列中搭载下一代 C2 调制解调器，C2 预计将带来更快的网络速度、更优的能效，并且将在美国市场支持 5G 毫米波，苹果调制解调器研发路线图是其长期战略的一部分，核心目标是减少对高通的依赖。

6、影像：三星供应影像传感器

三星正在研发一款名为 PD-TR-Logic 的新型三层堆叠图像传感器，专为 iPhone 18 系列打造，该传感器集成三层电路，有望提升相机响应速度，减少噪点并扩大动态范围。

7、可变光圈

有报道称苹果计划为明年的 iPhone 18 Pro 系列配备可变光圈，这将是 iPhone 系列的首次尝试。

8、5G 卫星互联网

The Information 报道显示，苹果计划最早在明年为 iPhone 带来卫星 5G 网络，这类网络依赖卫星而非地面基站，使 iPhone 能够通过卫星实现完整的互联网连接。

9、简化相机控制键

传闻苹果正着手简化 iPhone 18 系列的相机控制键设计，以降低成本，爆料称苹果将在第二代相机控制键中移除电容感应层，仅保留压力感应功能，此次简化并非为了削减功能，而是出于成本考量，据称现行方案对苹果而言成本高，售后维修费用也颇为昂贵。

10、新配色：三款配色在测试

传闻苹果正在为 iPhone 18 Pro 系列测试三款新配色：咖啡色、紫色、酒红色，其中酒红色是 Pro 和 Pro Max 机型首次推出的红色系配色，苹果会从上述三种配色中选出一款量产上市，替代 iPhone 17 Pro 系列的星宇橙色。