快科技 11 月 18 日消息，据媒体报道，三星电子首次公布 2nm 工艺量产进展及技术指标：相较 3nm 制程，新工艺实现性能提升 5%、能效优化 8%、芯片面积缩减 5%。

尽管提升幅度低于业界预测，但标志着 GAA（全环绕栅极）晶体管架构在更先进节点的持续演进。

据悉，三星首款采用 2nm 工艺的 SoC 为自研 Exynos 2600，传闻当前良品率介于 50%-60%。该芯片的量产效能将直接验证三星代工技术实力，尤其在高难度 10nm 以下制程中，良品率突破已成为争夺客户的核心竞争力。

目前，全球晶圆代工市场主要由台积电占据，市场份额 70.2% 额稳居第一。虽然三星排在第二，但是市场占有率仅为 7.3%，相差了接近十倍。

三星已经为晶圆代工业务设定新目标，希望通过提高 2nm 工艺的良品率以及与利润丰厚的客户建立长期业务关系，在两年内实现盈利，并占据 20% 的市场份额。